高通推出雙載波HSPA+ 和多模3G/LTE芯片組

　　“無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )向HSPA及EV-DO技術(shù)的遷移推動(dòng)了移動(dòng)寬帶終端需求的增長(cháng)。”Sierra Wireless公司首席技術(shù)官Jim Kirkpatrick 表示。“高通公司新的雙載波HSPA+和LTE芯片組應該會(huì )使這一增長(cháng)勢頭在未來(lái)10年內繼續保持。”

　　中興通訊手機體系研發(fā)副總經(jīng)理闞玉倫表示：“我們認為LTE和雙載波HSPA+是提高我們在發(fā)達國家市場(chǎng)滲透率的重要機遇。高通公司芯片組使我們可以快速地將LTE和雙載波HSPA+終端推向市場(chǎng)。”

　　高通公司的MDM8220雙載波HSPA+解決方案基于3GPP版本8標準，提供的上、下行鏈路峰值數據速率分別高達11 Mbps和42Mbps，使運營(yíng)商可以輕松地通過(guò)系統設備的升級顯著(zhù)提高帶寬。其雙載波技術(shù)匯聚了兩個(gè)并行的HSPA載波，使網(wǎng)絡(luò )帶寬從5MHz提高到10 MHz，增加了一倍。

　　MDM9200 和MDM9600芯片組是業(yè)內首款多模3G/LTE解決方案，使UMTS和CDMA2000®運營(yíng)商在保留對其現有3G網(wǎng)絡(luò )后向兼容能力的同時(shí)，無(wú)縫升級到未來(lái)的LTE服務(wù)。MDM9200支持UMTS、HSPA+ 和LTE;MDM9600支持CDMA2000® 1X、EV-DO 版本B、SV-DO、SV-LTE、UMTS、HSPA+以及 LTE。新芯片組均支持FDD LTE 和TDD LTE模式以及不同的載波帶寬，并且能夠使用OFDMA技術(shù)和MIMO天線(xiàn)技術(shù)，支持上、下行鏈路峰值數據最高分別可達50Mbps和100Mbps的傳輸速率。

　　高通公司以其CDMA及其它先進(jìn)數字技術(shù)為基礎，開(kāi)發(fā)并提供全球領(lǐng)先的富于創(chuàng )意的數字無(wú)線(xiàn)通信產(chǎn)品和服務(wù)。高通公司總部設在美國加利福尼亞州圣迭戈市，公司股票是標準普爾100和500指數的成分股，是2009年“財富500強”(FORTUNE 500®)之一。

　　除了包含歷史信息外，本新聞稿也包括前瞻性敘述內容，這些敘述具有一定的風(fēng)險和不確定性，包括公司在適時(shí)及盈利的基礎上成功設計和量產(chǎn)MDM8220、MDM9200和MDM9600的能力、雙載波HSPA+ 和多模3G/LTE網(wǎng)絡(luò )技術(shù)在市場(chǎng)上得到采用和部署的范圍及速度、基于MDM8220、MDM9200 和 MDM9600解決方案的以數據為核心的終端能在市場(chǎng)上商用的時(shí)間、公司服務(wù)的各個(gè)市場(chǎng)經(jīng)濟狀況的變化以及公司向美國證券交易委員會(huì )定期提交的報告中詳列了其他風(fēng)險和不確定性，包括截止到2009年9月27日的10-K年度報告中披露的其他風(fēng)險。