ARM 32nm 制程芯片有望明年底上市 作者： 時(shí)間：2009-10-26 來(lái)源：brightsideofnews 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對面交流海量資料庫查詢(xún) 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> ARM正在積極引入SOI工藝：本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/99235.htm 除此之外，ARM已經(jīng)在積極與IBM和GlobalFoundries等代工廠(chǎng)合作，準備將SOI工藝引入自己的芯片產(chǎn)品，他們最近展示了采用SOI工藝制作的ARM芯片。這樣預計不久的將來(lái)ARM芯片設計便可通用與Bulk以及SOI兩種工藝，為顧客提供了更多的選擇。 上一頁(yè) 1 2 3 下一頁(yè)
加入技術(shù)交流群
評論