中芯國際2009年技術(shù)研討會(huì )在京舉行

　　中芯國際集成電路制造有限公司于10月15日在北京舉行中芯國際2009年技術(shù)研討會(huì )，也是中芯國際舉辦的第九屆技術(shù)研討會(huì )。本次研討會(huì )吸引了三百多位來(lái)自全球各地的客戶(hù)、芯片設計工程師、技術(shù)合作伙伴與供應商等的參與。

　　“機遇 挑戰 創(chuàng )新”為本次研討會(huì )的主題。中芯國際副總裁陳秋峰博士在開(kāi)幕致詞時(shí)，回顧了中芯國際在過(guò)去幾年中的挑戰與創(chuàng )新，重點(diǎn)介紹了中國市場(chǎng)的機遇，指出了中芯國際未來(lái)順應行業(yè)發(fā)展趨勢的發(fā)展方向。中芯國際感謝所有客戶(hù)、合作伙伴和供應商一直以來(lái)的大力支持，并期待未來(lái)以更緊密的合作來(lái)實(shí)現更大的共贏(yíng)。

　　中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )秘書(shū)長(cháng)徐小田先生、北京市半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副秘書(shū)長(cháng)張志宏先生出席并致辭，介紹了當前的產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況，充分肯定了中芯國際在中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中所起到的積極作用，并期待業(yè)內企業(yè)抓住產(chǎn)業(yè)景氣企穩回升的機會(huì )，更加緊密地合作進(jìn)一步促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。聯(lián)芯科技公司副總裁劉迪軍先生到會(huì )做了精彩的主題演講。

　　中芯國際在研討會(huì )上與技術(shù)伙伴們分享交流了45/65納米邏輯制程技術(shù)、混合信號、射頻、嵌入式存儲器技術(shù)、封裝測試技術(shù)等現狀及發(fā)展趨勢。中芯國際在這次會(huì )上針對中國客戶(hù)的需求重點(diǎn)介紹了北京廠(chǎng)的 65nm 先進(jìn)工藝和 NVM 技術(shù)。

　　此外，多家中芯國際的廠(chǎng)商在技術(shù)研討會(huì )上設立展臺，展示了包括智能模塊、單元庫、EDA 電子設計自動(dòng)化工具等產(chǎn)品及封裝測試、設計等服務(wù)。

　　除北京研討會(huì )外，中芯國際還將于10月23日在上海舉辦技術(shù)研討會(huì )。