制造和芯片設計驅動(dòng)創(chuàng )新與整合為計算機帶來(lái)變革

　　馬宏升還和與會(huì )者一起預覽了研發(fā)代號為“Westmere-EP”的英特爾下一代智能服務(wù)器處理器，并介紹了英特爾對使用至強和安騰處理器的高端服務(wù)器市場(chǎng)的承諾。馬宏升探討了即將推出的“Nehalem-EX”服務(wù)器處理器空前的性能提升，這種提升甚至比目前英特爾®至強®5500系列處理器較英特爾前一代芯片的性能提升更為顯著(zhù)。

　　馬宏升也描述了計算、網(wǎng)絡(luò )與存儲在數據中心的融合，分享了以英特爾10GbE解決方案引領(lǐng)的融合數據中心IO架構的遠景看法。英特爾還與其它行業(yè)領(lǐng)袖進(jìn)行了一系列合作，提供優(yōu)化的平臺、系統、技術(shù)和解決方案來(lái)應對互聯(lián)網(wǎng)和云服務(wù)趨勢下的“超大規模”數據中心環(huán)境。

　　馬宏升還披露了散熱設計功耗(Thermal Design Power, TDP)僅為30瓦的全新超低電壓英特爾®至強®3000系列處理器。作為各種高密度的功率優(yōu)化平臺產(chǎn)品的補充，英特爾還首次公開(kāi)演示了單路“微服務(wù)器”(micro server)參考系統，這有助于微服務(wù)器的創(chuàng )新和未來(lái)標準的制定。

　　作為把英特爾備受歡迎的Nehalem微架構擴展到新市場(chǎng)的一個(gè)例證，馬宏升還介紹了日前剛剛披露的“Jasper Forest”系列嵌入式處理器。這款處理器將于明年早些時(shí)候上市，專(zhuān)為存儲、通信、軍事和航空應用而設計，提供更高水平的集成，為這些高密度計算環(huán)境節約寶貴的板卡空間和能耗。

　　最后，馬宏升宣布了一款使用英特爾®博銳™(vPro)技術(shù)的全新電腦管理工具。鍵盤(pán)視頻鼠標(Keyboard Video Mouse, KVM)遠程控制技術(shù)，讓IT人員能夠在用戶(hù)發(fā)現問(wèn)題時(shí)進(jìn)行精準的調查，從而加快診斷速度，減少I(mǎi)T人員到訪(fǎng)現場(chǎng)次數，并節約成本。

　　英特爾技術(shù)與制造——在一個(gè)芯片上集成約30億個(gè)晶體管

　　英特爾公司高級副總裁兼技術(shù)與制造事業(yè)部總經(jīng)理Bob Baker在主題演講中，著(zhù)重介紹了英特爾為延續摩爾定律所做出的不懈努力，以及摩爾定律對電腦用戶(hù)的重要價(jià)值。他還詳細說(shuō)明了公司在22納米制程技術(shù)方面取得的里程碑式成果。英特爾公司首次展示了可工作的22納米靜態(tài)隨機存取存儲器(SRAM)和邏輯測試電路。這個(gè)364兆位的SRAM陣列，每一個(gè)SRAM單元只有0.092平方微米，是截止目前公開(kāi)報道的具有最微小SRAM單元的可工作電路;同時(shí)它集成了29億個(gè)晶體管。

　　高k金屬柵極技術(shù)于兩年前面世于45納米產(chǎn)品中，今天這個(gè)22納米的測試芯片標志著(zhù)第三代高k金屬柵極技術(shù)的誕生。英特爾仍是唯一能生產(chǎn)具備如此高能效與高性能特性的產(chǎn)品的廠(chǎng)商，截止目前45納米CPU的出貨量已經(jīng)超過(guò)2億顆。

　　制造事業(yè)部還首次使用英特爾32納米技術(shù)開(kāi)發(fā)了一種用于片上系統(SoC)設計的獨特的全功能技術(shù)，把世界級CPU制程技術(shù)引入全新的SoC市場(chǎng)。設計人員將能夠籍此在設計CPU時(shí)選擇極端高性能或者是選擇極端低功耗，這對于SoC產(chǎn)品提高手機和其他產(chǎn)品的電池續航時(shí)間是必不可少的。