茂德科技將與臺灣記憶體合作研發(fā)生產(chǎn)芯片

　　華爾街日報報道，臺灣茂德科技(ProMOS Technologies Inc.)發(fā)言人曾邦助(Ben Tseng)周五稱(chēng)，公司將與臺灣記憶體公司(Taiwan Memory Company)在芯片研發(fā)和生產(chǎn)方面進(jìn)行合作。

　　曾邦助告訴道瓊斯通訊社(Dow Jones Newswires)稱(chēng)，茂德科技計劃于10月份取消無(wú)薪假期，部分原因是與臺灣記憶體的合作需要公司逐步恢復產(chǎn)能。此前受芯片供應過(guò)剩影響，茂德科技已連續9個(gè)季度虧損。

　　受芯片行業(yè)持續低迷影響，自去年11月份以來(lái)，茂德科技的雇員每月都有幾天的無(wú)薪假期。不過(guò)，由于市場(chǎng)需求回升，芯片價(jià)格自6月份以來(lái)已明顯上升。

　　曾邦助稱(chēng)，公司目前的產(chǎn)能利用率不足50%，恢復產(chǎn)能的速度要視臺灣記憶體的融資進(jìn)展情況而定。

　　臺灣記憶體已經(jīng)向當地政府提交了注資申請，同時(shí)也在尋求向私人投資者融資。