電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步和技術(shù)改造投資方向
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一、半導體集成電路
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/97781.htm集成電路產(chǎn)品設計
重點(diǎn)支持計算機及網(wǎng)絡(luò )、通信、數字音視頻用關(guān)鍵芯片,智能卡芯片、工業(yè)控制芯片、汽車(chē)專(zhuān)用芯片等設計
集成電路芯片制造
重點(diǎn)支持8-12英寸生產(chǎn)線(xiàn)集成電路芯片制造
集成電路封裝測試
重點(diǎn)支持球柵陣列封裝(BGA)、系統級封裝(SIP)、芯片級封裝(CSP)、方型扁平無(wú)引腳封裝(QFN)、倒扣封裝(flipchip)、多芯片組裝(MCM)等集成電路新型封裝測試
集成電路專(zhuān)用材料
重點(diǎn)支持8-12英寸電子級單晶硅及硅片、光刻膠、靶材、引線(xiàn)框架等專(zhuān)用材料生產(chǎn)
集成電路公共服務(wù)
重點(diǎn)支持集成電路公共服務(wù)平臺、集成電路研發(fā)中心建設及應用服務(wù)
半導體發(fā)光二極管
重點(diǎn)支持大功率、高亮度半導體發(fā)光二極管的外延片和芯片制造、封裝、光源模塊及相關(guān)材料等;支持半導體照明相關(guān)標準制定與公共檢測平臺建設
半導體電力電子器件
重點(diǎn)支持功率場(chǎng)效應管(VDMOS)、絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、快恢復二極管(FRD)等新型半導體電力電子器件的開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化
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