英飛凌與博世等在功率半導體領(lǐng)域合作

　　英飛凌科技股份公司近日宣布，其在功率電子半導體分立器件和模塊領(lǐng)域連續第六年穩居全球第一。據IMS Research公司2009年發(fā)布的《功率半導體分立器件和模塊全球市場(chǎng)》報告稱(chēng)，2008年，此類(lèi)器件的全球市場(chǎng)增長(cháng)了1.5%，增至139.6億美元，而英飛凌的增長(cháng)率高達7.8%?，F在，英飛凌在該市場(chǎng)上占據了10.2%的份額，其最接近的競爭對手份額為6.8%。在歐洲、中東和非洲地區以及美洲，英飛凌也繼續獨占鰲頭，分別占據了22.8%和11.2%的市場(chǎng)份額。

　　最近，英飛凌宣布與博世公司在功率半導體領(lǐng)域，以及與韓國LSIndustrial Systems公司就CIPOS模塊分別展開(kāi)合作。與博世公司的合作是為了提高電動(dòng)汽車(chē)等的功率電子系統能效，而與LSIndustrial Systems公司的合作則是為了進(jìn)軍前景喜人的亞洲制造“綠色”家電市場(chǎng)。