Magma幫助eSilicon實(shí)現4億門(mén)芯片的設計

　　芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma®)設計自動(dòng)化有限公司日前宣布，領(lǐng)先的半導體價(jià)值鏈制造商(VCP)eSilicon公司將采用包括Talus Design、Talus Vortex 和Hydra™在內的Talus® IC實(shí)現系統來(lái)完成多項超大型客戶(hù)設計的實(shí)現。這些設計將以65納米工藝實(shí)現，面積超過(guò)500平方毫米，規模超過(guò)4億門(mén);這相當于3,000萬(wàn)個(gè)可放置對象，包括超過(guò)1億位的存儲器和超過(guò)2,000個(gè)存儲器。

　　這些高度復雜的芯片要求eSilicon所使用的解決方案要具備超高容量以及提供快速設計規劃和實(shí)現的能力。此外，eSilicon被賦予了一分緊湊的交付進(jìn)度表，需要一款無(wú)漫長(cháng)建立周期的“即開(kāi)即用”系統。Talus的部署由微捷碼現場(chǎng)服務(wù)團隊與eSilicon設計團隊合作完成。

　　“我們之所以選擇Talus用于這些大型設計是因為這款產(chǎn)品具備極高的容量而我們需要最大程度縮短部署時(shí)間并保持盡可能短的實(shí)現周期，”eSilicon公司技術(shù)副總裁Prasad Subramaniam表示。“這些設計的高度復雜性對生產(chǎn)率和實(shí)現周期構成了重大挑戰。我們很高興Talus的多CPU功能很順利發(fā)揮了作用，貫穿整個(gè)實(shí)現流程提供了巨大改善。我們默認用于大功能塊的實(shí)現腳本是使用2個(gè)CPU，對于關(guān)鍵模塊我們增加到4個(gè)CPU。這使得我們在這些大型設計的實(shí)現周期上獲得了1.5倍到3倍的改善。”

　　eSilicon發(fā)現Talus對于這些設計非常適用。Talus的底層統一數據模型架構包括了整套的設計相關(guān)數據。完整的設計數據可作為微捷碼專(zhuān)有的數據庫格式——Volcano™隨時(shí)輸入輸出。eSilicon設計之一是基于和客戶(hù)協(xié)作開(kāi)發(fā)的模式，而Talus的統一架構可通過(guò)Volcano簡(jiǎn)化整個(gè)實(shí)現流程中各個(gè)點(diǎn)上設計數據的有效交付。此外，Talus核心的多CPU功能和增強的GlassBox™時(shí)序建模功能均帶來(lái)了實(shí)現和分析周期的重大改善。

　　這些復雜芯片的一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題是頂層分析和優(yōu)化的周期。eSilicon廣泛利用新的Hydra GlassBox抽取功能;這項增強的GlassBox抽取功能提供了極緊湊的功能塊描述方式，可包含快速精確的芯片級分析和優(yōu)化所需的所有物理、時(shí)序和提取數據，完全無(wú)需耗費大量?jì)却?。由于具有這種新的GlassBox的“延遲緩存(cached delay)”功能，最新Talus版本所需內存資源不到之前Talus版本的一半，同時(shí)較之前GlassBox方案提供了5倍的運行時(shí)間改善。

　　“Talus的快速部署與這些設計的實(shí)現不僅是eSilicon公司工程技術(shù)的有效見(jiàn)證，同時(shí)也是Talus處理大型復雜設計能力的很好證明，”微捷碼設計實(shí)施業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Premal Buch表示。“這些設計的尺寸以及部署速度均證明了最新Talus版本在容量、運行時(shí)間和可用性上的巨大改善，同時(shí)也驗證了Hydra無(wú)需耗費過(guò)多內存即可管理超大型設計中頂層設計及優(yōu)化的能力。”