三星和現代計劃聯(lián)合開(kāi)發(fā)智能汽車(chē)芯片
韓國政府16日宣布,韓國三星電子公司和現代汽車(chē)公司將聯(lián)合開(kāi)發(fā)用于經(jīng)濟型智能汽車(chē)的高級芯片。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/96326.htm韓國知識經(jīng)濟部說(shuō),三星和現代兩家公司此舉將推動(dòng)系統級芯片(SOC)的研發(fā),該芯片是節能型汽車(chē)的主要部件。
截至2010年8月,總計200億韓元(1美元約合1295韓元)的投資將被用于開(kāi)發(fā)智能鑰匙、自動(dòng)停車(chē)系統和電池感應芯片,其中韓國政府將負擔90億韓元。知識經(jīng)濟部一位官員表示,如果一切按計劃順利進(jìn)行,到2012年韓國將實(shí)現國產(chǎn)系統級芯片的量產(chǎn)。
韓國目前一直依靠進(jìn)口系統級芯片滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。作為世界第五大汽車(chē)生產(chǎn)國,該國的汽車(chē)年產(chǎn)量為527萬(wàn)輛。
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