NEC電子將外包更多芯片生產(chǎn)

　　NEC電子(NEC Electronics Corp.)可能將外包更多的家電半導體生產(chǎn)給外部芯片制造工廠(chǎng)，以預防需求突然下降造成業(yè)績(jì)虧損。

　　在14日接受采訪(fǎng)時(shí)，NEC電子公司總裁Junshi Yamaguchi表示，任何新的外包將在該公司與Renesas Technology Corp.合并后開(kāi)始。雖然這兩家芯片生產(chǎn)企業(yè)4月達成初步合并協(xié)議，它們仍在制訂詳細的計劃。該計劃可能導致創(chuàng )建日本最大的芯片生產(chǎn)企業(yè)。

　　為了避免新芯片工廠(chǎng)所需的巨額資本投資，半導體企業(yè)正越來(lái)越多的設計產(chǎn)品并讓臺積電和聯(lián)電等公司進(jìn)行生產(chǎn)。

　　NEC電子已經(jīng)同意可能使用日本芯片商Elpida Memory Inc.生產(chǎn)液晶電視半導體，但它現在計劃外包受需求波動(dòng)影響的其他家電的芯片生產(chǎn)。

　　但是，該公司仍希望自己生產(chǎn)部分類(lèi)型的芯片，并使用外包工廠(chǎng)緩沖客戶(hù)訂單的波動(dòng)。Yamaguchi表示，該公司將繼續在自己的工廠(chǎng)生產(chǎn)汽車(chē)芯片，指出日本的芯片商一直不太愿意外包芯片生產(chǎn)以節約成本。