汽車(chē)芯片，三類(lèi)玩家賽跑

7 月 8 日，慕尼黑上海電子展如約而至。

上海的 7 月，在結束了漫長(cháng)的梅雨季后緊接而來(lái)的是 37°度的高溫天。但高溫并沒(méi)有阻擋觀(guān)展人的腳步，慕尼黑上海電子展上人聲鼎沸，而人群中聚集最多處還是在汽車(chē)芯片。

隨著(zhù)汽車(chē)行業(yè)的快速發(fā)展，汽車(chē)芯片的重要性日益凸顯。

無(wú)論是自動(dòng)駕駛、智能座艙還是新能源汽車(chē)的電池管理系統，都離不開(kāi)高性能、高可靠性的汽車(chē)芯片。在展會(huì )現場(chǎng)，各大芯片廠(chǎng)商紛紛展示了自己的最新產(chǎn)品和技術(shù)，吸引了眾多觀(guān)眾的關(guān)注。

國內芯片廠(chǎng)商的上車(chē)方案

揚杰科技——汽車(chē)功率 Mosfet

揚杰科技的展臺前，直接開(kāi)進(jìn)了一臺比亞迪仰望 U8。在交流中，揚杰科技工作人員表示，多個(gè)車(chē)規解決方案都已經(jīng)在仰望 U8 中采用。揚杰科技圍繞汽車(chē)電子領(lǐng)域帶來(lái)汽車(chē)前燈、尾燈、EPS、BMS、OBC 等應用解決方案。

據了解，揚杰科技的汽車(chē)功率 Mosfet 已經(jīng)通過(guò) AECQ101 認證，主要應用于智能座艙、車(chē)身模塊控制、域控制器。

杰發(fā)科技——艙行泊一體化解決方案

杰發(fā)科技帶來(lái)了 AC8025AE 艙行泊一體化解決方案、AC8025 量產(chǎn)樣機亮相。

C8025AE 艙行泊一體化解決方案中包含座艙和行泊域控制器融合單芯片、內置高性能 Hi-Fi DSP、高性能 ISP、Audio DSP 完整 Audio 解決方案和 CarPlay、AVM、藍牙協(xié)議棧等座艙功能，并且能夠提供 Parking&L2 ADAS &NOP Lite 完整解決方案。

據介紹這款方案是杰發(fā)科技 AC8025 芯片加上地平線(xiàn)的征程 3，可實(shí)現 L2 級別輔助駕駛、自動(dòng)泊車(chē)輔助（APA）和輕量版領(lǐng)航輔助駕駛（NOP Lite）等功能，預計將在 8 月底或 9 月初進(jìn)行量產(chǎn)。

目前，杰發(fā)科技與全球知名 OEM 和 Tier 1 建立合作，客戶(hù)覆蓋國內超過(guò) 95% 整車(chē)廠(chǎng)，包括：一汽、長(cháng)安汽車(chē)、上汽、比亞迪、理想、小鵬、蔚來(lái)等。

中微半導——車(chē)規級 32 位 MCU BAT32A2、BTA32A3

在汽車(chē)芯片方面，中微半導展示了自主研發(fā)的車(chē)規級高品質(zhì) 32 位 MCU BAT32A2、BTA32A3 系列，已通過(guò) AEC-Q100 認證。

產(chǎn)品主要應用于汽車(chē)車(chē)載電子控制模塊，如數字儀表盤(pán)、數字鑰匙、T-BOX、DC/DC 電源、座椅控制器、超聲波雷達、紋波防夾、前后大燈、AQS 傳感器、空調控制器、BCM 控制器等。

據了解，中微半導的車(chē)規級 MCU 主要供給了長(cháng)安、賽力斯等公司，像爆賣(mài)的問(wèn)界系列，也搭載了中微半導的產(chǎn)品。

國芯科技——中高端產(chǎn)品 CCFC30XXPT

國芯科技則展示了中高端產(chǎn)品 CCFC30XXPT 系列芯片。

CCFC3012PT 是專(zhuān)為智能駕駛和新一代域控系統設計的高度集成 MCU 芯片，主要面向 ISP 及毫米波雷達信號的后處理。其采用多核 PowerPC 架構的國芯科技自研 CPU 核 C3007，算力可以達到 2700DMIPS，融合功能安全和信息安全處理功能，性能與英飛凌 TC397 芯片相媲美。據了解，CCFC3012PT 芯片目前正在流片，預計今年可以投入市場(chǎng)。

此外，CCFC3009PT 芯片是國芯科技首款面向汽車(chē)輔助駕駛和智能底盤(pán)領(lǐng)域應用而設計開(kāi)發(fā)的高端 MCU，采用高性能 RISCV 架構（5 個(gè)主核+3 個(gè)鎖步核），算力可達到 6000DMIPS 以上，且采用了更為先進(jìn)制程的 22nm RRAM 工藝，目前正在開(kāi)發(fā)中。

芯旺微——KF32A158 MCU

芯旺微帶來(lái)的是基于自主研發(fā)的 KungFu 指令集和內核架構 MCU。

KF32A158 是芯旺微電子推出的符合 IS026262-ASILB 汽車(chē)功能安全等級的 KungFu 內核 32 位車(chē)規級 MCU，最大可提供 2MB ECC Flash 和 256KB RAM，同時(shí)支持 A/B 分區 bootloader。主要應用于車(chē)身、車(chē)燈、儀表、熱管理控制、區域車(chē)身域控等場(chǎng)景。

芯旺微工作人員介紹，目前相關(guān)產(chǎn)品在長(cháng)安旗下深藍汽車(chē)上已有應用。此外，芯旺微的車(chē)規級 MCU 產(chǎn)品也已批量應用于上汽集團、一汽集團、長(cháng)安汽車(chē)、廣汽集團等。

汽車(chē)芯片，三大縮影

預計到 2030 年我國汽車(chē)芯片市場(chǎng)年需求量將超過(guò) 450 億顆，且伴隨車(chē)輛達到 L3 級及更高級別自動(dòng)駕駛，大算力智能芯片、傳感器芯片、控制芯片等增加將帶動(dòng)單車(chē)芯片使用價(jià)值量額外增加 630-1000 美元。

現在，所有人都在盯著(zhù)「汽車(chē)」這塊大蛋糕。

實(shí)際上，我們可以將國內參與汽車(chē)芯片設計的企業(yè)分為三類(lèi)：第一類(lèi)是尚未涉足車(chē)規級芯片，僅僅只是初步嘗試；第二類(lèi)是傳統的芯片設計企業(yè)，正在向車(chē)規級攻城略地；第三類(lèi)則是之前就具有車(chē)規級芯片產(chǎn)品，占領(lǐng)先發(fā)優(yōu)勢的企業(yè)。

第一類(lèi)尚未推出汽車(chē)芯片的企業(yè)，能做成車(chē)規級已經(jīng)成為他們的挑戰。

車(chē)規級芯片兩大難點(diǎn)，一方面是認證難。AEC-Q 系列認證被公認為車(chē)規元器件通用試驗標準。IC 設計企業(yè)要想進(jìn)軍汽車(chē)電子領(lǐng)域和汽車(chē)電子零部件供應鏈，AEC-Q 系列就是其中一個(gè)必須要通過(guò)的驗證。

由于 AEC-Q 標準的認證嚴格，需要耗費大量精力和實(shí)驗。一家尚未推出車(chē)規級芯片的廠(chǎng)商無(wú)奈的說(shuō)到：「從設計到認證，過(guò)一顆就需要 50 多萬(wàn)，這么多顆產(chǎn)品，只有大廠(chǎng)能做得起?！?/span>

另一方面是汽車(chē)芯片的推出周期長(cháng)，一款芯片的前后端設計往往需要 2～3 年時(shí)間。流片（指試生產(chǎn)）成功后，至少還要經(jīng)過(guò) 12 個(gè)月的測試驗證，從開(kāi)發(fā)到實(shí)現量產(chǎn)需花費 3 至 5 年。如此長(cháng)周期，對于大企業(yè)來(lái)說(shuō)都費時(shí)費力，對于微、小企業(yè)那就更加困難。

第二類(lèi)從傳統的芯片向車(chē)規級領(lǐng)域攻城略地的企業(yè)，諸如中穎電子、中微半導、圣邦微等。這類(lèi)企業(yè)從家電或者工業(yè)開(kāi)始起家，在時(shí)間的發(fā)展中逐步開(kāi)始向汽車(chē)方向過(guò)渡。對于這類(lèi)廠(chǎng)家來(lái)說(shuō)，能不能做「車(chē)規級」已經(jīng)成為分水嶺。

在地緣摩擦的影響下，很多國內的廠(chǎng)商將目光從消費領(lǐng)域，轉向了工業(yè)控制和汽車(chē)電子。

這兩個(gè)產(chǎn)業(yè)中，一個(gè)是支柱產(chǎn)業(yè)，一個(gè)是新興產(chǎn)業(yè)。對于已經(jīng)起家的國內芯片公司來(lái)說(shuō)，如果能夠做好車(chē)規級、做好工業(yè)級，那么「降維」后，同樣能夠做好家用級。因此，在越來(lái)越多人關(guān)注到汽車(chē)的現在，能做車(chē)規級芯片已經(jīng)成為了實(shí)力的認證標準。

第三類(lèi)，則是曾經(jīng)有過(guò)先發(fā)優(yōu)勢的車(chē)規級芯片廠(chǎng)商，諸如兆易創(chuàng )新、杰發(fā)科技、芯旺微。這類(lèi)廠(chǎng)家面臨的更多是來(lái)自成熟車(chē)規市場(chǎng)的「內卷」。

早入行就等于早占領(lǐng)市場(chǎng)。在早前，尤其是疫情缺貨的過(guò)程中，這類(lèi)先發(fā)廠(chǎng)商已經(jīng)占領(lǐng)了部分汽車(chē)的份額。

有專(zhuān)注于功率器件的廠(chǎng)家分享：「去年，我們也跑了很多車(chē)企，都是合作了車(chē)規 MosFET，而 IGBT 方面都沒(méi)有合作成功?！?/span>

因為 IGBT 的工藝穩定，且成本和價(jià)格更高。對于車(chē)廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，往往會(huì )持續地選擇合作過(guò)的企業(yè)，除非供貨有很大問(wèn)題，才會(huì )考慮更換新的合作企業(yè)。盡管如此，目前 IGBT 的價(jià)格也一直在內卷，在去年 IGBT 價(jià)格就已經(jīng)可以做到 1000 以下。

一些具有先發(fā)優(yōu)勢的廠(chǎng)商也在感嘆：「早布局相當于是提前進(jìn)入汽車(chē)市場(chǎng)，相對來(lái)說(shuō)會(huì )好一些。如果是現在重新開(kāi)始進(jìn)入汽車(chē)市場(chǎng)，還是很累、很卷的。去年到今年，已經(jīng)有一些廠(chǎng)家將價(jià)格下放到 10%～20%?！?/span>

結語(yǔ)

從 2020 年到 2023 年，短短三年間，汽車(chē)芯片的國產(chǎn)化率從 5% 提升到了 10% 左右。雖然這個(gè)數字看起來(lái)還很低，但增長(cháng)速度已經(jīng)相當可觀(guān)。

今年前 5 個(gè)月，中國電科、中國電子、華潤集團、中國中車(chē)集團共銷(xiāo)售了 2.35 億顆汽車(chē)芯片，三家國有汽車(chē)廠(chǎng)商（一汽、東風(fēng)、長(cháng)安）共使用 1.32 億顆國產(chǎn)汽車(chē)芯片。

越來(lái)越多的車(chē)企都在使用國產(chǎn)芯片，諸如揚杰科技與比亞迪合作多年，當前汽車(chē)電子解決方案已經(jīng)導入仰望 U8；長(cháng)晶科技也與比亞迪在車(chē)載扶手屏、車(chē)窗、智能座艙領(lǐng)域合作；中微半導車(chē)規級 MCU 則與東風(fēng)、賽力斯等公司合作。

過(guò)去的幾年中，中國半導體廠(chǎng)商越發(fā)重視汽車(chē)領(lǐng)域，這帶來(lái)了汽車(chē)芯片市場(chǎng)格局的一些變化。慕尼黑上海電子展上，不同展商推出的汽車(chē)芯片方案，也是國內汽車(chē)芯片的縮影。

目前，中國汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)邁過(guò)起步階段，并進(jìn)入到加速發(fā)展階段?，F在面臨的挑戰來(lái)自汽車(chē)芯片領(lǐng)域的技術(shù)要求標準高、芯片開(kāi)發(fā)周期非常長(cháng)、整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)還比較脆弱等。然而，我們也應該看到，中國汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)前所未有的發(fā)展機遇。

6 月，在工信部發(fā)布的《2024 年汽車(chē)標準化工作要點(diǎn)》中，特別提及：「強化汽車(chē)芯片標準供給?！惯@意味著(zhù)，汽車(chē)芯片的平臺化、集成化、標準化等已經(jīng)是我國汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈布局的重要趨勢。業(yè)內指出，智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)、汽車(chē)芯片等產(chǎn)業(yè)近年多次獲政策大力支持，既是利好，也是機遇。

隨著(zhù)國家對半導體產(chǎn)業(yè)的大力支持，以及國內汽車(chē)市場(chǎng)的快速增長(cháng)，中國汽車(chē)芯片企業(yè)有望在技術(shù)創(chuàng )新、市場(chǎng)份額等方面取得更大的突破。同時(shí)，我們也期待著(zhù)更多的企業(yè)能夠加強合作，共同打造一個(gè)更加健康、穩定的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為中國汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的智能化、電動(dòng)化發(fā)展提供堅實(shí)的支撐。