MEMS制造供應鏈EDA TOOL打通　設計代工封測可望一氣呵成

　　過(guò)去臺灣半導體廠(chǎng)商中認為，在制造MEMS過(guò)程中的EDA TOOL平臺，終于在益華努力下打通，未來(lái)臺灣自IC設計一直到最后封裝測試將有機會(huì )一氣呵成，完成整套MEMS產(chǎn)業(yè)制造供應鏈，如此也象征未來(lái)MEMS市場(chǎng)不再由國際IDM大廠(chǎng)柯斷局面。

　　不過(guò)對于臺灣半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈廠(chǎng)商過(guò)去想跨入MEMS市場(chǎng)最大困難點(diǎn)，便在于IC設計公司一直沒(méi)辦法找到可讓其進(jìn)入標準化設計的EDA TOOL平臺，也因此對于IC設計公司而言，便遲遲不愿意也不太敢踏入此一禁區，但如今益華計算機經(jīng)過(guò)努力后，終于開(kāi)出一套可讓IC設計公司未來(lái)有機會(huì )采用的標準化EDA TOOL。

　　據了解，為協(xié)助臺灣IC設計業(yè)者開(kāi)發(fā)高價(jià)值創(chuàng )意設計，益華計算機積極參與SIPP計畫(huà)，與委托執行單位交通大學(xué)矽導研發(fā)中心共同合作，此一計畫(huà)邀請全球首先從事MEMS開(kāi)發(fā)國際知名學(xué)者而現任清華大學(xué)奈微所范龍生所長(cháng)主持，此計畫(huà)為8寸廠(chǎng)Mixed signal/MEMS CMOS計畫(huà)，將建立全世界第1個(gè)MEMS IP wrapping/IP reuse/Co-Design平臺與流程，希望藉由這計畫(huà)進(jìn)一步鼓勵有興趣投入廠(chǎng)商進(jìn)入階段性試用。

　　市場(chǎng)人士認為一旦此EDA TOOL正式發(fā)表后，事實(shí)上最大的意義在于臺灣的IC設計業(yè)者便較無(wú)顧慮投入，而連帶將帶動(dòng)上游的晶圓代工廠(chǎng)以至于最終的封裝測試廠(chǎng)也較愿意放手投入，換言之臺灣整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)在MEMS制造供應鏈將有機會(huì )一氣呵成，進(jìn)一步將可讓整體MEMS制造成本進(jìn)一步有效降低。而一旦成本進(jìn)一步滑落，這對于長(cháng)久以來(lái)于MEMS市場(chǎng)中寡占的IDM大廠(chǎng)恐將有一定程度的威脅作用。