半導體實(shí)現“自主可控”：核心技術(shù)與本土需求

　　在全球性金融危機沖擊下，長(cháng)期不知負增長(cháng)為何物的中國半導體產(chǎn)業(yè)，終于在環(huán)比增長(cháng)指標項下亮出了紅燈。為了應對危機、保持中國電子信息產(chǎn)業(yè)實(shí)現持續快速增長(cháng)，在今年2月國務(wù)院通過(guò)的“中國電子信息產(chǎn)業(yè)振興規劃(2009年-2011年)”確定的三大重點(diǎn)任務(wù)中，首次提出了“著(zhù)重建立自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)體系”。這同時(shí)也表明，至少到目前為止，自上世紀90年代真正起步的中國半導體產(chǎn)業(yè)仍沒(méi)實(shí)現“自主可控”。

　　人們往往把中國半導體落后的原因歸結為缺乏自主核心技術(shù)，以為只有突破關(guān)鍵技術(shù)，才能實(shí)現自主可控，所以自主可控的關(guān)鍵在于擁有自主的核心、關(guān)鍵技術(shù)。言下之意，目前的中國IC產(chǎn)業(yè)因為缺乏關(guān)鍵技術(shù)，而受制于人。但從2008年中國半導體整體表現來(lái)看，以?xún)刃枋袌?chǎng)為主的設計業(yè)仍實(shí)現一定增長(cháng)，嚴重依賴(lài)出口的芯片制造業(yè)與封裝測試業(yè)則雙雙出現下滑。我們知道，除半導體設備、材料外，IC設計是中國半導體產(chǎn)業(yè)最為薄弱的環(huán)節，在市場(chǎng)需求大幅下滑時(shí)IC設計仍能保持一定比例的增長(cháng)，說(shuō)明核心技術(shù)的缺失并不是目前階段中國半導體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵，以現有技術(shù)水平利用好本土需求市場(chǎng)，則是實(shí)現“自主可控”的當務(wù)之急。

　　中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )理事長(cháng)俞忠鈺在2009中國半導體市場(chǎng)年會(huì )上預警，“那些以出口為主的國內IC企業(yè)將遇到嚴峻挑戰，這些企業(yè)要加快轉型升級，開(kāi)辟新的市場(chǎng)空間。”俞忠鈺呼吁，“我們一定要大力發(fā)展在資金、技術(shù)、市場(chǎng)自主可控的IC產(chǎn)業(yè)，以保證我們的IC產(chǎn)業(yè)平穩、較快發(fā)展特征得以實(shí)現”，這反映出開(kāi)拓國內市場(chǎng)的緊迫性和重要性。實(shí)際上，自2007年開(kāi)始中國就已是全球最大的IC消費市場(chǎng)，但龐大的內需IC市場(chǎng)卻一直被世界頂級半導體公司瓜分，有數據顯示，在中國銷(xiāo)售額前30名的半導體公司中沒(méi)有一家中國大陸本土公司的身影。

　　中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )秘書(shū)長(cháng)徐小田認為，前幾年中國IC產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展得益于外資進(jìn)入中國大陸投資建廠(chǎng)的拉動(dòng)效應，而外資獨資企業(yè)今后的發(fā)展走勢，還需看全球形勢和他們的應對舉措，而其中國發(fā)展、投資戰略必然受其全球經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)影響。面對外資主導中國半導體產(chǎn)業(yè)投資結構，自主可控從何談起。多年以來(lái)，中國IC自給率極低的被動(dòng)局面未能得到有效改善，反而隨著(zhù)國內IC需求市場(chǎng)快速增長(cháng)自給率卻在逐步下降，但我們沒(méi)有面對問(wèn)題的實(shí)質(zhì)對IC設計給予強力扶持，卻有意、無(wú)意曲解低自給率而放大中國對IC制造能力的需求。結果只能是迅速擴張的國內IC制造產(chǎn)能愈加依賴(lài)國際市場(chǎng)。

　　面對金融危機對中國半導體產(chǎn)業(yè)的沖擊，大唐參股了中芯國際、中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團公司(CEC)已開(kāi)始對其屬下IC設計與制造資源加以整合、華虹NEC與宏力半導體的聯(lián)姻盡快緩慢但也在進(jìn)行中，這一切似乎都在預示：中國半導體產(chǎn)業(yè)重新整合的大幕正在拉開(kāi)。但這種以政府意志為推手取代市場(chǎng)無(wú)形之手的舉措，能否改變中國IC設計多數企業(yè)開(kāi)發(fā)的IC產(chǎn)品方向窄、檔次低、企業(yè)產(chǎn)品同質(zhì)競爭空前激烈的局面呢?徐小田認為，目前中國幾個(gè)龍頭企業(yè)產(chǎn)品沒(méi)有形成系列化，創(chuàng )新能力也缺乏持續性，所以曇花一現是個(gè)必然結果。

　　華虹集團目前獨立設計資源有南、北華虹，制造能力有華虹NEC、上海貝嶺，除貝嶺外均不是上市公司且股權結構復雜。按目前了解到的重新整合思路是垂直分工模式，即以華虹NEC、宏力半導體、上海貝嶺現有制造能力走Foundry之路，華大、南北華虹加上海貝嶺設計業(yè)務(wù)組成一家IC設計公司，上海貝嶺是CEC半導體業(yè)務(wù)中唯一一家上市公司，將CEC芯片設計資源整合最終使上海貝嶺成為融資平臺應該是成立的，但能否成為一家相對強大的半導體設計公司，卻有待觀(guān)察。

　　我們知道，Fabless + Foundry模式對開(kāi)發(fā)數字產(chǎn)品來(lái)講是較理想的，但對于上海貝嶺這個(gè)近幾年逐步轉向模擬電路產(chǎn)品開(kāi)發(fā)并小有成效者而言，如果失去工藝線(xiàn)的配合會(huì )帶來(lái)什么樣的困境可想而知?？拷?jīng)驗積累的模擬電路開(kāi)發(fā)，本身就是中國IC設計產(chǎn)品的弱項，整合后的新上海貝嶺在沒(méi)有二代證芯片(華大、南北華虹前兩年主要業(yè)務(wù))需求支撐下，如果再失去模擬產(chǎn)品持續開(kāi)發(fā)能力，經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)如何保證?而沒(méi)有業(yè)績(jì)支撐僅靠題材炒作的上市公司能長(cháng)期在股市上圈到錢(qián)嗎?