高通明年用65nm工藝確保產(chǎn)品領(lǐng)先

　為了繼續保持與德州儀器（Texas Instruments）以及其他公司在無(wú)線(xiàn)基帶（wireless-baseband）市場(chǎng)的主導地位，高通公司（Qualcomm）日前表示，高通計劃從2006年上半年開(kāi)始，在其手機芯片組上采用65nm處理工藝技術(shù)。 

　　位于加州圣地亞哥的高通公司稱(chēng)，從明年開(kāi)始，高通公司將采用65nm工藝，推出CDMA2000和WCDMA手機芯片組，其中包括MSM6800、MSM6280、MSM6260、MSM6255A以及MSM6245等解決方案。 作為fabless廠(chǎng)商，高通稱(chēng)未來(lái)采用65nm工藝的芯片產(chǎn)品將來(lái)自IBM、臺積電（TSMC）以及臺聯(lián)電（UMC）等公司。 

　　據悉，其中第一款采用65nm工藝的芯片產(chǎn)品將是高通的“經(jīng)濟型平臺”(Value Platform)——MSM 6245解決方案。MSM 6245支持WCDMA 99、 EDGE、GPRS以及GSM網(wǎng)絡(luò )，支持200萬(wàn)像素的數碼相機的影像處理， 同時(shí)支持藍牙、2D/3D圖形以及視頻流媒體播放、錄制和視頻電話(huà)功能。 

　　高通公司稱(chēng)MSM6245芯片組的上市時(shí)間在2006年第二季度。 

　　高通公司負責CDMA工藝的總裁桑賈伊