意法半導體宣布完成5億美元的中期約定性貸款計劃

　　意法半導體宣布完成5億美元的中期約定性貸款計劃，這是公司持續改進(jìn)資金流動(dòng)性和財務(wù)靈活性的方案之一。

　　Intesa-San Paolo銀行、Société Générale銀行、花旗銀行、Centrobanca銀行 (UBI集團)和聯(lián)合信貸銀行(Unicredit)共同為這項總額為5億美元的貸款計劃提供貸款。貸款協(xié)議在2008年10月到2009年3月期間簽署，銀行的貸款期限最長(cháng)3年。意法半導體目前沒(méi)有設定明確的貸款使用目標，這些貸款的主要作用是提高公司的資金流動(dòng)性和財務(wù)靈活性。

　　意法半導體執行副總裁兼首席財務(wù)官Carlo Ferro表示：“這項貸款計劃的完成證明銀行業(yè)認可意法半導體穩健的財務(wù)狀況，同時(shí)還表明債務(wù)資本市場(chǎng)依然看好行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)。雖然我們尚未計劃動(dòng)用新的貸款，但是我們很高興在實(shí)際需要前建立更好的財務(wù)靈活性，因為資金流動(dòng)性是支持意法半導體公司戰略成功的重要因素之一。”