臺灣內存公司趕赴美國日本尋求技術(shù)合作伙伴

　　3月18日消息，臺灣內存公司(TMC)技術(shù)團隊即將出爐，TMC召集人宣明智表示，今日他將起程赴美日兩地會(huì )商，技術(shù)合作對象可望在下周一(23日)公布。

　　TMC技術(shù)團隊原預計月底定案，但宣明智今日起程赴美日會(huì )商，使得相關(guān)進(jìn)度提早至下周一敲定，根據宣明智預計，本月底將確定技術(shù)來(lái)源，四月籌集資金及確定股東結構，四至六月培育種子部隊。

　　TMC征詢(xún)的美日兩大技術(shù)來(lái)源─美光及爾必達仍在私下較勁。雖然爾必達公司表態(tài)與TMC合作是最主要選項，但是召集人宣明智今18日將起程，分赴美、日，直接與美光、爾必達接觸。

　　宣明智表示，美光、爾必達均已經(jīng)對TMC釋出合作意愿，投資人也對TMC相當有興趣，只是確切名單還沒(méi)有敲定。

　　由于市場(chǎng)傳出內存模塊大廠(chǎng)金士頓將入股TMC公司，連帶也會(huì )引入金士頓扶植的封測廠(chǎng)力成;雖然已遭金士頓、力成否認，但不管是產(chǎn)業(yè)界，都認為金士頓的入股相當合理，對金士頓來(lái)說(shuō)，如果臺系DRAM廠(chǎng)無(wú)法堅挺未來(lái)顆粒貨源減少，也不利下游模塊廠(chǎng)，而TMC若能順利引導金士頓、力成靠攏，對產(chǎn)業(yè)的號召力勢必大增。