中國半導體業(yè)探尋增長(cháng)良策
2月25日-26日,由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院和上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )共同主辦的“2009年中國半導體市場(chǎng)年會(huì )”在上海舉行。本屆年會(huì )對2008年國內外半導體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了回顧并對2009年的產(chǎn)業(yè)形勢進(jìn)行了分析和判斷。盡管?chē)H金融危機對中國半導體產(chǎn)業(yè)造成了很大的負面影響,但在中國經(jīng)濟持續增長(cháng)這一大背景下,全球半導體廠(chǎng)商繼續來(lái)華投資的整體態(tài)勢不會(huì )改變,中國集成電路產(chǎn)業(yè)平穩較快發(fā)展的大趨勢也不會(huì )改變。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/92013.htm從合理調整轉為深度下滑
盡管早在2008年年初全球半導體業(yè)界就對當年的市場(chǎng)前景做出了較為悲觀(guān)的預測,但由美國次貸危機引發(fā)的國際金融危機在2008年下半年向全球蔓延之后,全球半導體產(chǎn)業(yè)衰退之快、程度之重,仍然遠遠超出人們的意料。根據SIA最近發(fā)布的數據,2008全年全球半導體市場(chǎng)規模為2486.03億美元,比2007年下跌2.8%;半導體設備市場(chǎng)也損失慘重,據Gartner統計,全球半導體業(yè)固定資產(chǎn)投資在2008年為490億美元,比2007年下降27.3%。
中國集成電路產(chǎn)業(yè)同樣在2008年遭遇了寒冬。據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )理事長(cháng)俞忠鈺在本次年會(huì )上介紹,2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規模為1246.82億元,比2007年下降0.4%,雖然在產(chǎn)品數量上增長(cháng)了1.3%,但受價(jià)格下降的影響,出現了近20年來(lái)中國集成電路產(chǎn)業(yè)首次年度負增長(cháng)。
從集成電路設計、芯片制造以及封裝測試三業(yè)2008年的發(fā)展情況看,除集成電路設計業(yè)仍保持一定的增長(cháng)外,芯片制造與封裝測試業(yè)均出現不同程度的下滑。其中芯片制造業(yè)下降1.3%,封裝測試業(yè)下降1.4%,集成電路設計業(yè)雖然仍實(shí)現了4.2%的增長(cháng),但與2007年21.2%的增幅相比,增速也出現大幅下滑。
產(chǎn)業(yè)整體走勢由合理調整迅速轉為深度下滑,是2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)所呈現出的首要特點(diǎn)。俞忠鈺表示,在國際金融危機爆發(fā)之前,國內集成電路產(chǎn)業(yè)的走勢基本正常,受匯率、成本等因素的影響,產(chǎn)業(yè)增速的小幅回調是合理的,也是在經(jīng)歷前幾年高速增長(cháng)之后調整節奏、夯實(shí)基礎所必需的。與此同時(shí),以?xún)刃枋袌?chǎng)為主的設計業(yè)仍實(shí)現一定增長(cháng),芯片制造業(yè)與封裝測試業(yè)雙雙出現下滑則是因為其嚴重依賴(lài)出口,這也說(shuō)明內需市場(chǎng)對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要性正在不斷提升。另外,國際半導體企業(yè)正繼續加大對中國的投資與市場(chǎng)開(kāi)拓力度,從經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)看,瑞薩、英飛凌、快捷半導體、海力士-意法等企業(yè)在中國的公司2008年銷(xiāo)售收入增幅基本都在20%以上。
面向內需加快市場(chǎng)拓展
展望2009年,俞忠鈺認為中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展將呈現以下態(tài)勢:中國半導體市場(chǎng)將保持一定增長(cháng);一批以?xún)刃枋袌?chǎng)為主的集成電路企業(yè)將隨著(zhù)擴大內需政策的逐步實(shí)施而在下半年明顯好轉,并有望最先走出此次國際金融危機的陰影;以出口為主的企業(yè)將遇到嚴峻挑戰,這些企業(yè)要加快轉型升級,開(kāi)辟新的市場(chǎng)空間;產(chǎn)業(yè)發(fā)展將呈現前低后高的走勢,下半年將出現明顯回升。他同時(shí)認為,今后3年,中國半導體產(chǎn)業(yè)仍將實(shí)現平穩較快發(fā)展。
內需市場(chǎng)是中國集成電路產(chǎn)業(yè)在2009年實(shí)現反轉的希望所在,尤其是“家電下鄉”政策的推廣和3G牌照的發(fā)放更讓人寄予厚望。據測算,連續4年在全國農村實(shí)施“家電下鄉”,每年可拉動(dòng)農村家電銷(xiāo)售超過(guò)1000億元,可實(shí)現家電下鄉產(chǎn)品銷(xiāo)售近4.8億臺;按照3家電信企業(yè)3G建設規劃,2009年3G建設總投資將達1700億元,3年內覆蓋所有地市,投資約4000億元。
盡管?chē)艺邽橹袊雽w企業(yè)提供了市場(chǎng)機遇,但是,在這些領(lǐng)域我們同樣會(huì )面臨與國際巨頭的競爭,這就要求中國企業(yè)除了在已有的市場(chǎng)領(lǐng)域內提升競爭實(shí)力之外,還應該關(guān)注新興領(lǐng)域、抓住市場(chǎng)熱點(diǎn)。賽迪顧問(wèn)股份有限公司高級副總裁呂國英認為,企業(yè)不能單純地從上下游來(lái)觀(guān)察市場(chǎng)的變化,還要從用戶(hù)的需求出發(fā)來(lái)預測未來(lái)國內市場(chǎng)的趨勢,才能把握得更加準確。
從“發(fā)現市場(chǎng)”到“占領(lǐng)市場(chǎng)”,其中一個(gè)不可或缺的要素就是自主創(chuàng )新。全球半導體聯(lián)盟亞太區執行長(cháng)王智立表示,半導體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)以技術(shù)為導向的產(chǎn)業(yè),只有持續不斷地投入研發(fā),并且通過(guò)研發(fā)提升自己的核心競爭力,企業(yè)才能戰勝當前的危機。南通富士通股份有限公司董事長(cháng)石明達則表示,南通富士通的技術(shù)創(chuàng )新堅持兩個(gè)原則,一是圍繞國家的戰略規劃開(kāi)發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù),二是尋求低成本的技術(shù)解決方案如材料的本地化等。他甚至認為,從某種意義上講,不是低成本的技術(shù)就不能算高新技術(shù)。
支撐業(yè)創(chuàng )新力度加大
半導體產(chǎn)業(yè)整體低迷,設備業(yè)和材料業(yè)也同樣陷入衰退之中。但中國企業(yè)并沒(méi)有因此放緩前進(jìn)的腳步,而是著(zhù)眼于技術(shù)創(chuàng )新,開(kāi)拓新的市場(chǎng)空間。
據中微半導體設備(上海)有限公司刻蝕部首席專(zhuān)家倪圖強博士介紹,目前中微半導體已經(jīng)開(kāi)發(fā)了65納米、45納米的等離子體刻蝕設備,在韓國、新加坡以及我國臺灣地區的幾家芯片制造廠(chǎng)展示了性能,并且得到客戶(hù)的認可,目前已經(jīng)在4條生產(chǎn)線(xiàn)上運行。這表明在介電質(zhì)等離子體刻蝕設備領(lǐng)域,中國公司已經(jīng)具備了參與國際競爭的能力。
在封裝設備領(lǐng)域,中國企業(yè)也推出了多項具有國際競爭力的產(chǎn)品。大連佳峰電子有限公司總經(jīng)理王云峰在接受《中國電子報》記者采訪(fǎng)時(shí)表示,該公司的全自動(dòng)上片機填補了國內空白,并且由于有效地控制了成本,售價(jià)僅相當于國外同類(lèi)設備價(jià)格的1/2。
隨著(zhù)太陽(yáng)能電池市場(chǎng)的升溫,設備廠(chǎng)家在光伏設備市場(chǎng)也開(kāi)辟了新的戰線(xiàn)。北京京運通科技有限公司突破歐美廠(chǎng)家的技術(shù)控制,推出了達到國際先進(jìn)水平的多晶硅鑄錠爐。該公司范朝明副董事長(cháng)告訴本報記者,為增強研發(fā)能力、拓展市場(chǎng)空間,京運通不僅聘請了美國、日本的專(zhuān)家,還在美國成立了研發(fā)中心,組建了一個(gè)研發(fā)團隊。
在半導體材料領(lǐng)域,河北普興的8英寸VDMOS(垂直雙擴散金屬-氧化物-半導體)用硅外延片已初步形成規模生產(chǎn),2008年銷(xiāo)售量達到1.7萬(wàn)片,8英寸硅外延片的推廣將有效降低VDMOS器件的成本。萬(wàn)向硅峰電子股份有限公司總工程師董堯德在接受本報記者采訪(fǎng)時(shí)表示,萬(wàn)向硅峰的單晶硅片面向分立器件、集成電路和太陽(yáng)能電池三個(gè)領(lǐng)域,目前在空間太陽(yáng)能電池領(lǐng)域具有優(yōu)勢。據他介紹,空間太陽(yáng)能電池通常在轉換效率、硅片強度、抗輻射、衰減幅度等性能指標上優(yōu)于地面太陽(yáng)能電池,該公司正致力于通過(guò)技術(shù)創(chuàng )新把這些優(yōu)勢轉移到地面太陽(yáng)能電池領(lǐng)域。
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