日本IC制造商整合生產(chǎn)線(xiàn)

        日本半導體業(yè)也呈現赤字，所以計劃整合老的生產(chǎn)線(xiàn)。Fujitsu，NEC及瑞薩等都列出關(guān)閉老的生產(chǎn)線(xiàn)計劃。正在討論SoC制造技術(shù)合并的NEC和東芝首席執行管表明了繼續整合的決心，并聲言要達成目標。

        日本半導體制造商宣布一項關(guān)閉老的生產(chǎn)線(xiàn)和減少重復生產(chǎn)等結構重組計劃，NEC及東芝首席執行管表示正在討論它們的SoC生產(chǎn)兼并問(wèn)題，并聲稱(chēng)在取得成功之后再考慮芯片制造商之間的兼并問(wèn)題。

        東芝的CEO Nishida先生認為首先要加強自身的運營(yíng)能力，然后再來(lái)考慮整合問(wèn)題。并認為東芝的成敗將與整個(gè)日本半導體業(yè)聯(lián)合在一起。目前日本的半導體公司數量太多，未來(lái)整合的方向是SoC及分立器件，而不是NAND。

        NEC的CEO Nakajima先生表示公司首要的工作是減少虧損，并聲稱(chēng)至此公司并未有任何的整合計劃。

        至2010年3月時(shí)NEC計劃關(guān)閉在日本Kawajiri及加州Roseville的6英寸生產(chǎn)線(xiàn)，比原計劃提早6個(gè)月。同樣在2009年9月時(shí)將與首鋼合資的6英寸生產(chǎn)線(xiàn)售出。在另一方面，NEC正計劃加緊擴充海外的IC研發(fā)中心，包括在印度的統一設計方法論和IP核重復使用中心。

        瑞薩技術(shù)公司計劃于2010年3月前關(guān)閉于Kofu的120mm生產(chǎn)二極管及晶體管的分立器件生產(chǎn)線(xiàn)，將其業(yè)務(wù)歸并至6英寸及8英寸生產(chǎn)線(xiàn)中。同樣瑞薩的Takasaki廠(chǎng)進(jìn)行類(lèi)似的動(dòng)作，關(guān)閉生產(chǎn)線(xiàn)性電路及晶體管的120mm生產(chǎn)線(xiàn)，并同樣歸并到6英寸及8英寸生產(chǎn)線(xiàn)中。其余的瑞薩生產(chǎn)線(xiàn)都將開(kāi)展提高生產(chǎn)效率的計劃。

        富士通計劃將3條6英寸生產(chǎn)線(xiàn)歸并成1條，以及4條8英寸生產(chǎn)線(xiàn)歸并成3條。同樣富士通計劃削減部門(mén)化費及減少各產(chǎn)品部門(mén)的重迭機構。

        此次日本半導體業(yè)的重組原因是到2009年3月底的2008年度將出現巨大的虧損，其中東芝將虧損32.2億美元，NEC電子預計虧6.11億美元以及端薩虧損12.2億美元。富士通的電子器件部，包括半導體及元件可能虧損達3.16億美元。