2008年中國集成電路市場(chǎng)回顧與展望

　　雖然年初各大業(yè)內機構和組織對2008年的半導體市場(chǎng)都有一個(gè)相對樂(lè )觀(guān)的預測，但隨著(zhù)金融危機影響的不斷深化，大家都不斷調低預期，目前根據SIA的預測，2008年全球半導體市場(chǎng)將只增長(cháng)2.2%，在2007年2556億美元的基礎上增長(cháng)到2612億美元，全年的發(fā)展將持續近幾年來(lái)的低迷態(tài)勢。全球市場(chǎng)發(fā)展緩慢的原因主要有二，一是金融危機對消費的抑制，二是存儲器價(jià)格的持續下滑。

　　而中國市場(chǎng)方面，2008年仍將保持正增長(cháng)，但是增長(cháng)速度將會(huì )大幅下降，預計全年中國集成電路市場(chǎng)僅增8.5%，市場(chǎng)的發(fā)展首次出現“一位數”的增長(cháng)率，同時(shí)也是中國集成電路市場(chǎng)連續第五年增長(cháng)放緩。究其原因，從產(chǎn)業(yè)鏈的角度來(lái)看，中國市場(chǎng)大幅減緩的直接原因就是下游整機產(chǎn)量發(fā)展的放緩，根據國家工業(yè)和信息化部前十個(gè)月的統計數據，手機比去年同期增6.7%，電視機增12.2%，PCs增17.1%，這些IC用量較大的產(chǎn)品產(chǎn)量增速與2007年相比都有不同程度的下降。而從宏觀(guān)來(lái)看，金融危機、全球電子制造業(yè)向中國轉移的連續放緩則是影響2008年中國集成電路市場(chǎng)的主要因素。

　　市場(chǎng)競爭格局則基本沒(méi)有改變，仍然是Intel、AMD、Samsung、Toshiba、TI、ST和Hynix等外資廠(chǎng)商在各自領(lǐng)域占據領(lǐng)導地位。中國的本土廠(chǎng)商多為設計公司，而且2008年的發(fā)展也不容樂(lè )觀(guān)。未來(lái)幾年，中國集成電路市場(chǎng)的競爭格局將不會(huì )有較大改變。外資廠(chǎng)商的優(yōu)勢將會(huì )繼續保持。

圖1  2003－2008年中國集成電路市場(chǎng)銷(xiāo)售額規模及增長(cháng)
數據來(lái)源：賽迪顧問(wèn)  2008，12

　　從應用領(lǐng)域來(lái)看，3C領(lǐng)域（計算機類(lèi)、消費類(lèi)、網(wǎng)絡(luò )通信類(lèi)）占據了中國集成電路市場(chǎng)85%以上的市場(chǎng)份額，其中計算機類(lèi)份額仍然最大，雖然打印機等產(chǎn)品產(chǎn)量出現持續下滑，但PCs產(chǎn)量增速尚可（2008年1-10月筆記本增28%），計算機類(lèi)集成電路市場(chǎng)是2008年3C領(lǐng)域中發(fā)展最快的，08年增速將接近10%。通信類(lèi)產(chǎn)品對集成電路的需求主要來(lái)自手機（2008年1-10月手機僅增6.7%）和其它通信產(chǎn)品，由于各類(lèi)整機產(chǎn)量增率下降較大，通信類(lèi)集成電路市場(chǎng)的增長(cháng)率也出現較大降幅，預計2008年增長(cháng)將在5%左右。消費類(lèi)集成電路的表現也比較一般，預計08年增速在7%左右。其它領(lǐng)域（工控、汽車(chē)、IC卡和其它）則由于行業(yè)不景氣，其增速也將有不同程度的降幅，其中IC卡領(lǐng)域由于受到二代身份證市場(chǎng)大幅萎縮的影響將出現負增長(cháng)。

　　在產(chǎn)品結構方面，存儲器仍然是份額最大的產(chǎn)品，但NAND Flash和DRAM的價(jià)格的下降將拉低其市場(chǎng)占有率。受PCs領(lǐng)域增速較快的影響，CPU和Microperipheral（計算機外圍器件）的市場(chǎng)增長(cháng)率相對較高，而ASSP和ASIC則由于受到手機等通信領(lǐng)域產(chǎn)品產(chǎn)量增長(cháng)率大幅下降的影響而出現相對較低的增長(cháng)。此外，邏輯器件、模擬器件、MCU和嵌入式CPU等產(chǎn)品則保持了相對平穩的增長(cháng)速度。

　　從未來(lái)的發(fā)展來(lái)看，一年內，半導體行業(yè)仍然會(huì )持續受到金融危機導致的消費低迷的影響，確切的說(shuō)，由于半導體行業(yè)屬于電子產(chǎn)業(yè)鏈的上游，金融危機的影響在2008年三季度末才真正傳遞到半導體行業(yè)（2008年10月半導體銷(xiāo)售才開(kāi)始出現同比下降），而Intel、ST和TI等大廠(chǎng)也是在11月和12月才開(kāi)始調低四季度的收入預期。預計2009年，全球半導體市場(chǎng)將出現六年以來(lái)的首次下滑。

　　在全球行業(yè)低迷的影響下，中國集成電路市場(chǎng)的發(fā)展也將會(huì )有一定減緩，雖然有諸多不利因素，但產(chǎn)品升級、下游應用推動(dòng)以及政府扶持將會(huì )有利于中國市場(chǎng)的發(fā)展，但是除了個(gè)別領(lǐng)域以外，下游整機產(chǎn)量很難有較快增長(cháng)，因此預計2009年中國集成電路市場(chǎng)的發(fā)展有可能在5%左右，其發(fā)展速度進(jìn)一步接近全球市場(chǎng)。

　　然而長(cháng)期來(lái)看，半導體行業(yè)仍然處于行業(yè)生命周期的上升期，將來(lái)仍將保持規模擴大的趨勢。如果2010年全球經(jīng)濟發(fā)展穩定，在連續經(jīng)歷了多年的低迷發(fā)展之后，半導體行業(yè)有望在2010年出現反彈。而中國市場(chǎng)方面，我們將維持早期的預測，“隨著(zhù)中國集成電路市場(chǎng)規模的不斷擴大，其增速也會(huì )逐漸平穩，而且和全球半導體市場(chǎng)的發(fā)展速度會(huì )愈發(fā)接近，最終二者市場(chǎng)的發(fā)展速度將基本保持一致”。