汽車(chē)電子行業(yè)中小企業(yè)“批量死亡”

        回顧這個(gè)爆炸事件，我們可以看到兩個(gè)原本競爭對手的半導體巨頭的用心。

        2008年2月26日，汽車(chē)工業(yè)內的兩大領(lǐng)先半導體供應商飛思卡爾和意法半導體推出首批以動(dòng)力系統、車(chē)身、儀表板和安全/底盤(pán)為目標應用的四款車(chē)用PowerArchitecture微控制器（MCU）產(chǎn)品，這是兩家公司兩年前啟動(dòng)的合作設計項目的初期成果。

        此次合作推出的首批芯片，采用兩家合作研發(fā)的90納米嵌入式閃存技術(shù)制造，這四款產(chǎn)品是業(yè)內首批采用先進(jìn)微控制器技術(shù)設計的90納米車(chē)用微控制器。

        “從合作設計項目開(kāi)始至今，ST和飛思卡爾的合作進(jìn)展非常順利，幾個(gè)重要的里程碑都按進(jìn)度達成，現在向主要客戶(hù)推出首批芯片，我們兌現了當初的承諾，”ST部門(mén)副總裁兼動(dòng)力系統及安全技術(shù)產(chǎn)品部總經(jīng)理MarcoMariaMonti表示，“這四款車(chē)用微控制器是合作設計團隊正在實(shí)施的先進(jìn)車(chē)用微控制器產(chǎn)品藍圖計劃中的首批產(chǎn)品。”

        “共用微控制器架構平臺有助于我們加快實(shí)現把PowerArchitecture技術(shù)變成先進(jìn)的車(chē)用微控制器內核的目標”，飛思卡爾EMEA及全球汽車(chē)市場(chǎng)總經(jīng)理DenisGriot表示，“系統芯片平臺使我們能夠快速開(kāi)發(fā)多款車(chē)用產(chǎn)品，集成優(yōu)化的外設接口和嵌入式閃存，針對汽車(chē)應用的特點(diǎn)微調產(chǎn)品特性。飛思卡爾和ST合作設計團隊正在完美地執行合作項目，我們期望今后繼續保持這種快節奏的產(chǎn)品合作開(kāi)發(fā)。”

        據新聞反饋信息顯示，汽車(chē)電子產(chǎn)品的客戶(hù)對新產(chǎn)品有濃厚的興趣，首批產(chǎn)品將支持亞太地區、歐洲、日本和美國客戶(hù)的需求。

        媒介普遍分析認為，兩大競爭對手的合作形成一種新的沖擊力，將對中國汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)及其他全球汽車(chē)半導體廠(chǎng)商帶來(lái)巨大的挑戰。

        但有一種專(zhuān)家分析認為，這兩個(gè)“死對頭”的聯(lián)合，將給汽車(chē)電子行業(yè)的很多中小供應商帶來(lái)“災難”。特別是國內的很多本土供應商和設計公司。他們因技術(shù)因素、市場(chǎng)因素和產(chǎn)品聯(lián)合因素等，將面臨被收購或者破產(chǎn)。很明顯，這兩大巨頭聯(lián)合的用意，就是要侵占更多的市場(chǎng)，形成更大的壟斷。