金融危機重挫半導體 下半年是復蘇關(guān)鍵
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勢頭突變 超出預料
國際金融危機對全球半導體業(yè)的影響，業(yè)界有個(gè)逐步認識的過(guò)程。在2008年第四季度之前，業(yè)界認為國際金融危機使業(yè)界銷(xiāo)售額大幅下降的可能性不大。一方面，2007年全球半導體產(chǎn)值僅增加3.8%，因此產(chǎn)業(yè)下跌的動(dòng)能不夠；另一方面，2008年前三個(gè)季度半導體工業(yè)的發(fā)展處于正常狀態(tài)，據SIA(半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟)統計，2008年1月-9月，半導體業(yè)累計銷(xiāo)售額達1964億美元，同比增長(cháng)4%。
但從2008年第四季度開(kāi)始，由于消費者信心指數大跌，帶來(lái)市場(chǎng)需求的突然下降，也造成半導體業(yè)銷(xiāo)售額的一路狂跌。芯片銷(xiāo)售額逐月下降，且下降幅度越來(lái)越大。例如，2008年10月的芯片銷(xiāo)售額達228億美元，比9月的230億美元減少了1%；11月為208億美元，又比10月下降了9.6%；而12月為174億美元，比11月下降16.3%。
2009年半導體業(yè)形勢比2008年更差已成定局。各市場(chǎng)調研機構已分別將他們對2009年的產(chǎn)業(yè)同比增長(cháng)率預測定在-7.5%～-20%之間。也有更加悲觀(guān)者，如業(yè)內第一大代工廠(chǎng)臺積電(TSMC)等預測，2009年產(chǎn)業(yè)同比下降率達30%。
普遍虧損 裁員超14萬(wàn)人
近期的半導體新聞都被虧損與裁員的消息充斥，連歷年來(lái)的贏(yíng)利大戶(hù)也紛紛公布虧損消息。例如，英特爾預計其2009年第一季度的營(yíng)收將下滑至70億美元，毛利率由原先的53%下降為40%。自1986年以來(lái)，英特爾的財報從未出現過(guò)赤字。臺積電的首席執行官(CEO)蔡力行預測，其2009年第一季度的營(yíng)收比上一個(gè)季度下降一半，毛利率也由45%下降為1%～5%，將可能出現虧損。存儲器大廠(chǎng)三星也公布了公司成立以來(lái)的首次季度虧損，其2008年第四季度凈虧損約1616萬(wàn)美元。
伴隨著(zhù)虧損的消息，各大公司也紛紛裁員。例如NEC裁員2萬(wàn)人，意法半導體裁員4500人，IBM裁員2600人，德州儀器裁員1800人，應用材料裁員1800人，臺積電(上海)裁員5%等。據報道，截至目前，全球半導體業(yè)裁員已超過(guò)14萬(wàn)人。
整合加劇 結果有待明朗
在嚴峻的形勢下，為了求得生存或者獲得更快的發(fā)展，業(yè)界已經(jīng)達成共識，即整合是良方。目前全球半導體業(yè)中正醞釀著(zhù)兩大整合：一個(gè)是全球存儲器業(yè)的整合，另一個(gè)是日本半導體業(yè)的再次整合。
德國奇夢(mèng)達最終沒(méi)有熬過(guò)現金流斷裂的困境，宣布破產(chǎn)。而另兩家存儲器大廠(chǎng)爾必達及美光為了與韓系存儲器大廠(chǎng)三星和海力士抗衡，試圖與中國臺灣四大存儲器廠(chǎng)尋求結盟。然而，中國臺灣關(guān)心的是爾必達及美光是否能帶來(lái)技術(shù)，所以結果尚未明朗。
與此同時(shí)，日本半導體業(yè)的再次整合正在進(jìn)行中。日本半導體業(yè)在20世紀80年代曾經(jīng)創(chuàng )下輝煌戰績(jì)，占據全球70%的市場(chǎng)份額。如今已風(fēng)光不再，奄奄一息。20世紀90年代后期日本半導體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了重組，誕生了瑞薩及爾必達，但整合并沒(méi)有改變頹勢。近期受?chē)H金融危機影響，東芝、NEC等企業(yè)出現了大幅虧損，萌生了再次重組的想法。然而業(yè)界對此都持觀(guān)望態(tài)度，認為成功的幾率不大。
整合可能成功，也可能失敗。整合不是簡(jiǎn)單地相加，關(guān)鍵是通過(guò)整合使企業(yè)形成更強的競爭力。因此歸納起來(lái)，成功的整合至少要具備三個(gè)條件：明確的目標、卓越的領(lǐng)導者以及充足的資金支持。
代工業(yè)差 設備業(yè)損失重
從目前情況看來(lái)，代工業(yè)形勢最差，受影響也最直接。如臺積電產(chǎn)能利用率在50%以下，并預測2009年第二季度將更差。特許2008年第四季度產(chǎn)能利用率為59%，2007年同期為81%，2008年第三季度為85%。展望未來(lái)，前景更為困難。2009年第一季度產(chǎn)能利用率將降至37%左右。綜上所述，目前全球代工業(yè)面臨的最大問(wèn)題是訂單不足，產(chǎn)能利用率低于50%，如果這種狀況持續下去，誰(shuí)也無(wú)法生存。
與此同時(shí)，半導體設備廠(chǎng)商受到的影響最為強烈，損失最重。據市場(chǎng)調研公司Gartner統計，全球半導體業(yè)固定資產(chǎn)投資在2007年為592億美元，2008年同比下降27.3%，為490億美元，而2009年比2008年將再下降34.1%，為323億美元。
而分析半導體固定資產(chǎn)投資結構，通常70%～80%用來(lái)購買(mǎi)設備，所以投資下降將首先影響到設備業(yè)的訂單。
業(yè)界對于各個(gè)設備公司有不同的預期。例如，排名第一的應用材料公司仍鶴立雞群，未來(lái)幾個(gè)季度有可能保持贏(yíng)利；工藝檢測大廠(chǎng)KLA-Tencor有可能出現15年來(lái)首次虧損；干法刻蝕大廠(chǎng)Lamresearch已看不見(jiàn)批量的大訂單；而最能反映工業(yè)前景的光刻機大廠(chǎng)ASML的訂單大減，2008年第四季度銷(xiāo)售額預計為4.94億歐元，與2007年同期的9.95億歐元相比下降一半，預計2009年第一季度的銷(xiāo)售額僅為1.8億-2.0億歐元，比上季度再下滑一半。
市場(chǎng)調查公司VLSI最新預測，2008年全球半導體設備的銷(xiāo)售額為311億美元，比2007年下降25%，而2009年的銷(xiāo)售額將比2008年下降高達49%。
2009年前景難料 仍有希望
根據SIA的最新數據，2008年全球半導體業(yè)將下降2.8%，為2486億美元，2009年半導體業(yè)弱勢已成定局。
路透社預測，全球2009年手機銷(xiāo)售額將下降9%，PC（個(gè)人電腦）銷(xiāo)售額下降10%，半導體銷(xiāo)售額可能下降40%，半導體設備銷(xiāo)售額可能下降50%-80%。許多公司的銷(xiāo)售額至少倒退10年。
從這樣的分析可以看出，目前悲觀(guān)論調暫居上風(fēng)，但是國際金融危機是把雙刃劍，一直困擾市場(chǎng)的產(chǎn)能過(guò)剩問(wèn)題有望得到改善，其中最明顯的可能是存儲器市場(chǎng)及代工市場(chǎng)。近期DRAM價(jià)格由于廠(chǎng)商紛紛減產(chǎn)已有回升跡象，而且近幾年來(lái)由于全球代工總的投資偏少，未來(lái)可能會(huì )呈現產(chǎn)能趨緊的狀況。
半導體業(yè)是否復蘇，關(guān)鍵要看今年下半年。而存儲器價(jià)格的連續回升是風(fēng)向標。正如ICInsight總裁BillMcClean所講，歷史上每一次經(jīng)濟衰退之后，繁榮都會(huì )緊跟著(zhù)到來(lái)。他預言2010年之后半導體工業(yè)會(huì )更加燦爛。
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