英飛凌推出新一代低成本手機芯片X-GOLD110

　　近日，英飛凌科技股份公司（法蘭克福/紐約交易所股票交易代碼：IFX）在其位于德國慕尼黑Neubiberg的總部宣布，推出其第三代超低成本（ULC）手機芯片。X-GOLD-110是當今世界上集成度最高、極具成本收益的、面向GSM/GPRS超低成本手機的單芯片解決方案。由于與當前市場(chǎng)上現有的解決方案相比，X-GOLD-110將手機制造商的系統成本（物料成本）降低了20%，英飛凌再次為手機行業(yè)設立了新的基準。

　　英飛凌無(wú)線(xiàn)通訊事業(yè)處全球總裁Weng Kuan Tan表示：“成功推出第三代ULC解決方案讓我們倍感自豪。我們看到超低成本和入門(mén)級手機市場(chǎng)的需求在不斷增長(cháng)。由于在新興市場(chǎng)，低成本解決方案是滿(mǎn)足大多數低收入人群需求的最重要標準，所以我們的解決方案能夠很好地滿(mǎn)足進(jìn)入新興市場(chǎng)的網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商和手機制造商的需求。憑借這種解決方案，我們幫助這些地區實(shí)現了低成本移動(dòng)通信服務(wù)，從而使這里的人民分享他們國家經(jīng)濟發(fā)展的成果。”

　　X-GOLD110是英飛凌手機平臺XMM-1100的核心，能夠在小巧的4層電路板上實(shí)現優(yōu)異的性能。這個(gè)新平臺支持彩色顯示屏、MP3播放、調頻收音機、USB充電，將來(lái)還能支持雙SIM卡和拍照功能。

　　由于該平臺融合了多種技術(shù)以及其近乎“即插即用”的特性，XMM1100能夠將手機制造商的開(kāi)發(fā)周期從一年多縮短到3-4個(gè)月。此外，通過(guò)將外圍器件數量從200個(gè)銳減至50個(gè)，XMM1100還能有效地縮短每臺手機的生產(chǎn)加工時(shí)間。

　　英飛凌計劃于2009年第二季度向客戶(hù)提供X-GOLD110樣品和XMM1100參考開(kāi)發(fā)板，并將于今年下半年開(kāi)始批量生產(chǎn)。