英特爾推新冷卻技術(shù) 超薄NB成主流
英特爾移動(dòng)平臺小組的總經(jīng)理莫里·艾登本周在臺北召開(kāi)的《英特爾開(kāi)發(fā)者論壇》上發(fā)言時(shí)指出,迄今為止,冷卻技術(shù)一直關(guān)注的是防止內部組件過(guò)熱,而不是計算機的外部。艾登的報告主旨就是針對這一新冷卻技術(shù)的。他說(shuō):“當你設計一款非常薄的系統時(shí),冷卻其表面將是一個(gè)非常大的挑戰。如果你把一臺筆記本電腦放在膝上,就會(huì )感到很不舒服,很熱。”這也是設計超薄筆記本如MacBook Air和惠普的Voodoo Envy 133所遭遇的最大羈絆之一。
他說(shuō):“如果這一問(wèn)題得不到解決,筆記本電腦就很難做得越來(lái)越薄。”
艾登展示了一個(gè)噴氣發(fā)動(dòng)機的動(dòng)畫(huà)來(lái)證明他的觀(guān)點(diǎn)。在噴氣機內部,溫度可以高達1000攝氏度,但噴氣機的外部表層必須保持冷卻,因為外層與機翼連接,而機翼部分又裝載有燃料。為防止發(fā)動(dòng)機的熱量傳導至機翼,就需要應用分層氣流冷卻。當液體或氣體處于平行層狀態(tài)時(shí)就會(huì )產(chǎn)生層流。
英特爾演示了一個(gè)采用相同層流技術(shù)冷卻筆記本表面的系統。艾登說(shuō):“我們正在向客戶(hù)許可這一技術(shù),以便他們推出越來(lái)越薄的筆記本電腦。”
此外,英特爾還在本次大會(huì )上討論了基于其N(xiāo)ehalem技術(shù)的平臺和其它處理器。
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