飛思卡爾動(dòng)力總成微控制器提供排放控制 抗擊全球變暖

　　為了減少引發(fā)溫室效應及全球變暖的汽車(chē)排放問(wèn)題，飛思卡爾半導體現已在32位汽車(chē)微控制器(MCU)系列中引入集成的排放控制技術(shù)。與飛思卡爾其它動(dòng)力總成微控制器類(lèi)似，這些MCU幫助減少二氧化碳廢氣，為新興市場(chǎng)提供經(jīng)濟高效且精密的引擎控制設計。

　　飛思卡爾是汽車(chē)半導體領(lǐng)域排名第一的供應商，擁有30多年的汽車(chē)行業(yè)經(jīng)驗。飛思卡爾技術(shù)在絕大多數新型汽車(chē)中得到了應用。飛思卡爾的傳感器、模擬產(chǎn)品及8位、16位和32位微控制器系列為先進(jìn)的汽車(chē)安全、車(chē)身電子、底盤(pán)、引擎控制、動(dòng)力總成、駕駛員信息和遠程通訊提供智能和互聯(lián)支持。飛思卡爾是FlexRay技術(shù)的先驅?zhuān)彩堑谝患覍AN、LIN 和閃存技術(shù)集成到汽車(chē)微控制器中的供應商。

　　此次推出的MPC563xM系列包括3個(gè)32位動(dòng)力總成MCU，用以改善擁有一至四個(gè)氣缸的小型引擎的效率和性能。MPC563xM器件基于Power Architecture 技術(shù)，不但增強了動(dòng)力總成的功能，如片上排放控制等，而且還滿(mǎn)足了引擎和變速箱供應商的成本限制。這些經(jīng)濟高效的器件是飛思卡爾基于90納米技術(shù)生產(chǎn)的第一批汽車(chē)MCU產(chǎn)品；同時(shí)也是飛思卡爾自2006年1月啟動(dòng)與STMicroelectronics的聯(lián)合開(kāi)發(fā)項目后，所生產(chǎn)的第一批汽車(chē)電子產(chǎn)品。

圖1 MPC563M系統框圖

先進(jìn)的排放控制技術(shù)

　　飛思卡爾MPC563xM動(dòng)力總成MCU包括綜合的排放控制技術(shù)，該技術(shù)利用了在Power Architecture e200內核中構建的強大的數字信號處理(DSP)引擎的優(yōu)勢。這一集成的DSP功能支持引擎設計者能最大限度實(shí)現燃料的經(jīng)濟性和性能，同時(shí)最大限度減少引擎“爆震”，從而將二氧化碳排放量降低3~5個(gè)百分點(diǎn)。DSP功能基于單輸入/多數據(SIMD)處理技術(shù)，還可以用作獲得專(zhuān)利的傳感器診斷機制，解決車(chē)輛的車(chē)載診斷問(wèn)題。

　　飛思卡爾高級副總裁兼微控制器解決方案部總經(jīng)理Paul Grimme表示，“MPC563xM MCU的強大處理能力，使引擎設計者能夠開(kāi)發(fā)有助于減少二氧化碳排放的動(dòng)力總成解決方案，并且滿(mǎn)足當前和未來(lái)的汽車(chē)排放要求。綠色汽車(chē)技術(shù)對解決日益嚴重的全球變暖問(wèn)題至關(guān)重要，在這種情況下， 這些先進(jìn)、經(jīng)濟高效的MCU正是解決此問(wèn)題的理想之選。”

　　全球預計共有8.2億輛車(chē)輛(資料來(lái)源：J.D. Power and Associates)，每輛車(chē)平均每年排放4噸二氧化碳，因此排放總量達33億噸。汽車(chē)二氧化碳排放量每降低5％，每年大氣中的二氧化碳排放量就會(huì )減少1.65億噸。二氧化碳是主要的溫室氣體，因此是導致全球升溫的溫室效應的罪魁禍首。僅在美國，二氧化碳就占所有溫室氣體排放量的80％以上。

面向新興市場(chǎng)的經(jīng)濟高效的解決方案

　　MPC563xM系列經(jīng)濟實(shí)惠的定價(jià)，使這一先進(jìn)的排放控制技術(shù)更利于推廣。四氣缸的經(jīng)濟高效的引擎設計，在中國和印度等新興市場(chǎng)已變得普及起來(lái)。在這些市場(chǎng)，政府法規已經(jīng)開(kāi)始要求汽車(chē)制造商生產(chǎn)更經(jīng)濟高效的引擎來(lái)減少廢氣排放。

　　對于目前采用16位MCU解決方案實(shí)現動(dòng)力總成控制的汽車(chē)開(kāi)發(fā)商，MPC563xM系列則為它們提供了經(jīng)濟高效的32位解決方案，其處理性能高于16位解決方案。MPC563xM由高達1.5 MB的閃存、81KB的SRAM和能擴展為80 MHz的Power Architecture內核組成，為動(dòng)力總成管理應用提供了出色的性?xún)r(jià)比。

　　MPC563xM是飛思卡爾第一個(gè)帶QFP(四邊扁平封裝)選項的動(dòng)力總成器件系列，使開(kāi)發(fā)更簡(jiǎn)單、成本更低。QFP包含看得見(jiàn)的引腳，不需要采用費用高昂的紅外線(xiàn)和X射線(xiàn)檢測技術(shù)，因而使封裝的安裝、檢測和修理變得更方便、便宜。此外，MPC563xM器件軟件與飛思卡爾現有的MPC55xx系列兼容，支持代碼共享，有助于降低汽車(chē)制造商的開(kāi)發(fā)成本。

　　MPC563xM產(chǎn)品系列由飛思卡爾與STMicroelectronics合作開(kāi)發(fā)。因此，STMicroelectronics也能提供架構相同的的產(chǎn)品。這一前所未有的雙貨源的布局有助于降低汽車(chē)客戶(hù)在供應鏈中的風(fēng)險。

MPC563xM 產(chǎn)品系列特性

　　· Power Architecture e200z3內核，包括40 MHz、 60 MHz 和80 MHz 多個(gè)選項：
　　·SIMD模塊可用于 DSP和浮點(diǎn)操作 ；
　　·可變長(cháng)度編碼(VLE)功能最多可將代碼大小減少30％，從而提高代碼密度和降低內存要求。
　　· 提供帶有ECC功能的768 KB、1 MB 和 1.5 MB 閃存選項。
　　· 81 KB SRAM。
　　· 32通道 eTPU2能夠處理復雜的定時(shí)器應用，降低CPU負荷。
　　· 硬件數字濾波器 —  將DMA用作抗爆過(guò)濾器，從而最大限度減少DSP計算，并將CPU負荷降低5%。
　　· 2 x FlexCAN — 與TouCAN兼容，帶有 64 + 32 個(gè)緩存器。
　　· 2 x eSCI。
　　· 2 x DSPI (16位寬) ，每個(gè)最多提供6個(gè)芯片選擇，包括連續模式和DMA支持。
　　· 34通道的雙模數轉換器 (ADC)。
　　· 結溫傳感器。
　　· 32通道 DMA 控制器。
　　· 196 個(gè)源中斷控制器。
　　· Nexus IEEE-ISTO 5001-2003 Class 2+ (eTPU2 Class 1)。
　　· 5V的單電源供電。
　　· 根據閃存大小，可以提供100 LQFP、144LQFP、176 LQFP、208 MAPBGA和 垂直標定系統級封裝等多個(gè)選項 。

完善的開(kāi)發(fā)支持

　　MPC563xM系列充分利用了MPC55xx系列和Power Architecture技術(shù)現有完善的硬件和軟件開(kāi)發(fā)工具。這一成熟的生態(tài)系統接入，有助于減少樣機開(kāi)發(fā)和軟件集成階段中應用開(kāi)發(fā)的復雜性和調試/驗證時(shí)間。

定價(jià)和可用性

　　MPC563xM計劃于2008年向主要汽車(chē)電子客戶(hù)供樣。如需了解產(chǎn)品定價(jià)，請與飛思卡爾當地的銷(xiāo)售代表聯(lián)系。如需了解MPC563xM系列的更多信息，請訪(fǎng)問(wèn) www.freescale.com/files/pr/mpc563xm.html.