軟件化芯片開(kāi)發(fā)工具包縮短電子設計周期

　　軟件化芯片（SDS）的創(chuàng )始企業(yè)XMOS半導體現已推出1款開(kāi)發(fā)工具包，為采用XS1-G4可編程器件的多種不同應用的開(kāi)發(fā)提供一切所需。設計采用了1個(gè)基于C語(yǔ)言的軟件開(kāi)發(fā)流程，極大地縮短了開(kāi)發(fā)電子產(chǎn)品和系統所需時(shí)間。

　　XS1-G開(kāi)發(fā)工具包（XDK）提供1個(gè)完整的硬件和軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境，配有XS1-G4目標器件、240×320像素的QVGA觸摸屏顯示器、RJ45 10/100以太網(wǎng)端口、高性能立體聲音頻接口和連接多種工具包的XLinkl連接器。XS1-G4 可從聯(lián)合測試工作組（JTAG）、1個(gè)SD/MMC卡或板上串行外圍設備接口（SPI）啟動(dòng)的可編程序的只讀存儲器（PROM）上啟動(dòng)。除了內置多媒體I/O,設計者還可以使用板上開(kāi)關(guān)、狀態(tài)發(fā)光二極管（LED）以及IDC擴展端口。1組設計實(shí)例在啟動(dòng)時(shí)可通過(guò)1個(gè)軟鍵菜單系統實(shí)現。

　　XS1-G4器件可以采用網(wǎng)絡(luò )化XMOS開(kāi)發(fā)工具（包括C和XC編譯器、模擬器和調試器）進(jìn)行編程。該工具包包括1個(gè)XC指南、1個(gè)源自XMOS的編程語(yǔ)言，支持基于信道通信和事件驅動(dòng)控制的平行、并行和實(shí)時(shí)編程。程序可以采用模擬器進(jìn)行評估或加載到XDK中用于硬件驗證。還提供1個(gè)GDB除錯程序來(lái)簡(jiǎn)化程序開(kāi)發(fā)。

　　XDK內部的XS1-G4可編程芯片帶有4個(gè)由高性能開(kāi)關(guān)連接的XCore內核，每個(gè)內核帶有1個(gè)XCore處理器——1個(gè)400MHz 、32位的事件驅動(dòng)處理器。這4個(gè)XCore 內核一起可執行高達32個(gè)并行實(shí)時(shí)任務(wù)，提供1600MIPs并支持每秒高達4億個(gè)事件的運算。數據和代碼存儲在256k位的存取存儲器（RAM）和32K位的只讀存儲器（ROM）。通過(guò)與高靈活I(lǐng)/O 引腳結構緊密耦合，XCore處理器可實(shí)現一系列硬件和軟件功能，包括I/O接口、狀態(tài)機、應用程序、DSP和加密算法。

　　XMOS器件是通用型可編程芯片，可為多種應用和系統所采用。它們是設計師實(shí)現靈活性和差異化的理想選擇。XS1-G產(chǎn)品系列獨特的功能和軟件設計流程非常適合以太網(wǎng)AV和音頻、智能LED顯示控制、IEEE-1588網(wǎng)絡(luò )時(shí)間同步和芯片級安全系統。有關(guān)XMOS技術(shù)如何支持以上應用的附加說(shuō)明請參見(jiàn)XMOS網(wǎng)站。

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