威格斯APTIV薄膜新技術(shù)提升 有效加速其市場(chǎng)滲透

　　威格斯APTIV™薄膜產(chǎn)品組合中運用的最新技術(shù)成果大幅提升了VICTREX® PEEK® 聚合材料薄膜的市場(chǎng)滲透。為配合威格斯公司持續全面創(chuàng )新戰略，APTIV薄膜經(jīng)過(guò)多項技術(shù)提升，其中包括引入12微米厚度的結晶性薄膜牌號以及其它更多開(kāi)發(fā)中的牌號，使設計師和工程師們能夠充分利用APTIV薄膜的優(yōu)勢與性能，并選用APTIV薄膜作為OEM產(chǎn)品的一項關(guān)鍵組成部分。

　　這些技術(shù)提升意味著(zhù)APTIV薄膜如今可以很方便地應用于多種類(lèi)型的二次加工工藝，包括：薄壁異形零件的熱成型加工；與其他高分子聚合材料和金屬進(jìn)行層壓加工（有粘合劑或無(wú)粘合劑）；特殊涂層應用；沖切與沖壓、激光打標、激光蝕刻與加工，這些均使之得以更廣泛地滲透到各個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域中。
 
　　此外，市場(chǎng)對于厚度低于25微米的薄膜的推出，反響熱烈，因為很多其它競爭產(chǎn)品高性能薄膜無(wú)法提供如此薄的厚度。憑借其高靈活性和多功能性，APTIV薄膜已成功實(shí)現廣泛的市場(chǎng)應用，其應用范圍包括：薄膜復合材料；電磁線(xiàn)絕緣層；以及高性能密封墊；柔性薄膜加熱器、電容器、壓力傳感器和特殊包裝等。

　　APTIV薄膜已取得的一項關(guān)鍵技術(shù)突破是其熱塑成型方面的進(jìn)展。因應更高溫度和新功能的需求，推動(dòng)設計師們必須不斷開(kāi)拓創(chuàng )新。威格斯發(fā)現對于薄膜形式的VICTREX PEEK熱塑成型應用領(lǐng)域的需求日益增加：從用于半導體晶片光罩盒的精密墊片、電子芯片封裝盒和揚聲器振膜片到航空儀表盤(pán)及醫療托盤(pán)。對這些產(chǎn)品或零部件而言，塑造特定的幾何形狀至關(guān)重要。威格斯利用公司亞洲創(chuàng )新與技術(shù)中心（AITC）的熱塑成型機在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的早期即提供熱塑成型工藝協(xié)助和支持，以確?？蛻?hù)開(kāi)發(fā)出滿(mǎn)足行業(yè)標準與需求的耐久可靠且具成本效益的產(chǎn)品。

　　APTIV薄膜兼具VICTREX PEEK聚合材料所擁有的眾多優(yōu)異自然屬性，這些屬性令它成為功能最多樣、性能最出色的現有薄膜產(chǎn)品之一。其綜合屬性包括：耐高溫性；出色的耐化學(xué)腐蝕性和耐水解性；杰出機械性能；完美的阻隔（滲透）性能和電氣性能；出眾的抗輻射性；高純度；不含鹵素；符合RoHs和FDA標準；優(yōu)良的阻燃效果且無(wú)需使用阻然劑，低毒燃燒氣體；由于同樣擁有VICTREX PEEK聚合材料的熱塑性特性，APTIV薄膜具備下游轉換加工的靈活性，且可循環(huán)利用。

　　威格斯的APTIV薄膜生產(chǎn)基地是全球技術(shù)最為先進(jìn)的薄膜擠出工廠(chǎng)之一。該加工廠(chǎng)專(zhuān)門(mén)致力于生產(chǎn) APTIV薄膜，也是威格斯VICTREX PEEK聚合材料完整一體化供應鏈中的一個(gè)環(huán)節，威格斯卓越的制造能力為原材料的質(zhì)量、貨源、一致性和高性能提供了有力保障。