ST推出32位微控制器擴大汽車(chē)電子平臺設計優(yōu)勢

　　汽車(chē)電子集成電路的領(lǐng)先廠(chǎng)商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）推出四款全新微控制器，這四款產(chǎn)品是ST的四個(gè)Power Architecture™系列中最先推出的產(chǎn)品。系統集成商通過(guò)這些產(chǎn)品能夠在動(dòng)力總成、車(chē)身、底盤(pán)與安全設備以及儀表板系統內使用32位的微控制器內核。新產(chǎn)品支持先進(jìn)的功能，提高汽車(chē)的性能和燃油經(jīng)濟效益，開(kāi)發(fā)的軟硬件均可重復運用，節省開(kāi)發(fā)成本和時(shí)間。這四款產(chǎn)品的樣片已開(kāi)始提供。

　　新款產(chǎn)品全部都整合可伸縮的e200內核 32位Power Architecture架構，各種應用優(yōu)化的外設，以及大容量嵌入式閃存，這樣的設計能夠提高集成度，使設計的重復使用率最大化，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，降低制造成本。先進(jìn)的90 nm 制程則可實(shí)現高性能、低成本的解決方案。

　　“目前高性能32位Power Architecture架構可立即實(shí)現網(wǎng)絡(luò )管理、舒適裝備和安全裝置等汽車(chē)系統，”意法半導體車(chē)身產(chǎn)品部總經(jīng)理Domenico Bille表示，“通過(guò)提供應用優(yōu)化的設計平臺，使工程師能夠在最大化軟硬件開(kāi)發(fā)的投資效益，ST的新微控制器將促進(jìn)市場(chǎng)為最終用戶(hù)提供性能和價(jià)值更高的汽車(chē)產(chǎn)品。”

　　這四個(gè)微控制器系列是ST與飛思卡爾半導體合作開(kāi)發(fā)項目的成果。這些產(chǎn)品是服務(wù)于汽車(chē)市場(chǎng)的首批真正的雙貨源32位微控制器，雙貨源供貨可以為汽車(chē)原始設備制造商提供更高的零配件供貨安全保障。過(guò)去，為了避免零配件短缺和供應不足問(wèn)題，客戶(hù)不惜支付額外的成本，與兩個(gè)不同的廠(chǎng)商合作，使用兩個(gè)不同的解決方案。“高性能的內核架構，輔以大量的車(chē)用知識資產(chǎn)，結合雙貨源的獨特優(yōu)勢，我們?yōu)榭蛻?hù)提供了最安全的供貨保障，讓他們能夠創(chuàng )造獨特的先進(jìn)的解決方案。”意法半導體動(dòng)力總成及安全系統部總經(jīng)理Marco Maria Monti表示。

　　在發(fā)動(dòng)機管理和動(dòng)力總成方面，ST推出SPC563M系列優(yōu)化微控制器，用于控制自動(dòng)變速器或四缸汽車(chē)發(fā)動(dòng)機，產(chǎn)品的最大亮點(diǎn)是芯片內置最高達1.5 MB的嵌入式閃存。SPC563M內置的專(zhuān)用協(xié)處理器可以減輕CPU的負荷，集成的數字信號處理功能（DSP）可以實(shí)現更嚴格的排放控制。通過(guò)大量的技術(shù)改進(jìn)，如集成爆燃檢測功能，以及提供多數輸入輸出（IO）的QFP封裝，可以節省系統總體成本。目前上市的首款產(chǎn)品是SPC563M60，1MB閃存，QFP144和BGA208封裝，將來(lái)還會(huì )推出QFP100和QFP176封裝。

　　SPC560B系列產(chǎn)品適用所有的車(chē)身應用，從座椅模塊等車(chē)身外設，到車(chē)身中控器，再到通信網(wǎng)關(guān)等。存儲容量計劃在128KB到2MB之間，這個(gè)系列產(chǎn)品針對多種應用進(jìn)行特殊的改進(jìn)，改進(jìn)技術(shù)包括高分辨的模數轉換器、硬件模塊、先進(jìn)的省電模式和大量的通信接口，其中模數轉換器用于無(wú)傳感器的定位功能，硬件模塊是為多個(gè)電源器件提供控制信號，如車(chē)燈驅動(dòng)電路。這些產(chǎn)品支持強穩的EEPROM仿真技術(shù)，可進(jìn)一步節省成本。SPC560B50是該系列首款上市產(chǎn)品，內嵌512KB閃存，采用LQFP100和LQFP144封裝。全系列產(chǎn)品采用從LQFP64到LQFP176的封裝。

　　SPC560P系列產(chǎn)品為廠(chǎng)商提出一個(gè)很有吸引力的開(kāi)發(fā)藍圖，計劃通過(guò)加強兼容性、性能和安全性，涵蓋汽車(chē)底盤(pán)和安全裝備領(lǐng)域的全部融合應用。作為該系列產(chǎn)品的首款產(chǎn)品，SPC560P50內置512KB閃存，集成高速串口、安全功能，以及支持高效處理先進(jìn)安全氣囊系統所需數據的DMA和CRC單元。該產(chǎn)品目前采用LQFP144和LQFP100封裝，ST并計劃推出封裝更小的產(chǎn)品，用戶(hù)可選擇封裝形式。此外，該產(chǎn)品還集成一個(gè)先進(jìn)的電機控制單元，支持磁場(chǎng)定向三相電機控制，無(wú)需CPU干預，適用于數量不斷增加的含電機的汽車(chē)系統。新產(chǎn)品是一個(gè)平臺式系統設計解決方案，可以避免重復性的開(kāi)發(fā)工作。為支持開(kāi)發(fā)下一代網(wǎng)絡(luò )化的底盤(pán)系統，SPC560P系列還包括一個(gè)雙通道FlexRay™控制器。

　　第四個(gè)產(chǎn)品系列SPC560S涵蓋所有的儀表集成應用，包括快速增長(cháng)的TFT液晶儀表板。SPC560S60是該系列的首款產(chǎn)品，具有四面顯示控制單元，以及片上顯存。這款微控制器成功地以單片解決方案取代一般需要四個(gè)以上器件的系統設計。該系列產(chǎn)品全都提供標準外設，如含有零位置檢測和診斷功能的模擬燃油表驅動(dòng)電路、液晶顯示器接口和聲道。因為采用一個(gè)引腳數量少的四路SPI接口，可以用外部器件擴展片上顯存容量。該產(chǎn)品采用LQFP144和LQFP176封裝，將來(lái)還會(huì )配置更大的存儲器，提供更多的封裝選擇，提高圖形處理器性能。

　　新系列產(chǎn)品全都是從設計一開(kāi)始就考量支持最新的汽車(chē)電子工業(yè)標準，包括AUTOSAR （汽車(chē)開(kāi)放系統架構）開(kāi)放系統架構和FlexRay高性能汽車(chē)網(wǎng)絡(luò )?，F代電源管理技術(shù)也被集成，以便容納直接待機電源管理，從而節省一個(gè)附加控制器，進(jìn)一步節省產(chǎn)品的成本、電能和尺寸。