英飛凌車(chē)載半導體業(yè)務(wù)將進(jìn)軍日本

　　德國英飛凌科技將憑借車(chē)載半導體進(jìn)軍日本市場(chǎng)。計劃在今后5年內將2007年僅為3.2%的日本市場(chǎng)份額提高3倍，從而“在車(chē)載半導體領(lǐng)域奪取全球第一”（日本英飛凌科技汽車(chē)業(yè)務(wù)總部業(yè)務(wù)總部長(cháng)土屋和久）。除該公司的優(yōu)勢產(chǎn)品——功率半導體及傳感器等車(chē)載半導體外，還將銷(xiāo)售在日本市場(chǎng)尚無(wú)銷(xiāo)售業(yè)績(jì)的微控制器。該公司在5月29日舉行的車(chē)載半導體業(yè)務(wù)說(shuō)明會(huì )上介紹了上述計劃。
 
　　在日本市場(chǎng)上只排在第五位
 
　　在全球車(chē)載半導體領(lǐng)域，英飛凌僅次于飛思卡爾半導體，排在全球第二位。而在瑞薩科技及NEC電子等眾多日本半導體廠(chǎng)商云集的日本市場(chǎng)上，2007年英飛凌只排在第五位。

　　因此，英飛凌在日本也一直在積極推進(jìn)自03年開(kāi)始實(shí)施的所謂“AutomotiveExcellenceProgram”的品質(zhì)改善計劃。到2007年，次品率由原來(lái)的1ppm（每100萬(wàn)個(gè)中1個(gè)）降到了20ppb（每10億個(gè)中20個(gè)）。“我們找到了實(shí)現零次品的途徑”（日本英飛凌科技品質(zhì)管理部長(cháng)波多野友利）。因此，“本公司車(chē)載半導體的高品質(zhì)得到了日本（汽車(chē)及電裝產(chǎn)品）廠(chǎng)商的認可”。
 
　　車(chē)載微控制器是實(shí)現飛躍的關(guān)鍵

　　為了在日本市場(chǎng)擴大份額，英飛凌首先將努力擴大功率半導體及傳感器等優(yōu)勢產(chǎn)品的銷(xiāo)售。該公司以此作為起點(diǎn)是看到車(chē)載微控制器將會(huì )出現飛躍性擴大的前景。對于該公司來(lái)說(shuō)，車(chē)載微控制器是其“汽車(chē)領(lǐng)域的核心業(yè)務(wù)，要盡一切可能獲得市場(chǎng)”（波多野）。該公司在世界車(chē)載微控制器市場(chǎng)上排在第四位，而在日本市場(chǎng)上其產(chǎn)品“尚未被（汽車(chē)電子廠(chǎng)商）采用過(guò)”。

　　該公司具有擴大車(chē)載微控制器銷(xiāo)售的便利條件。那就是控制類(lèi)車(chē)載半導體網(wǎng)絡(luò )化的發(fā)展。該公司擁有覆蓋功率半導體到傳感器的種類(lèi)繁多的控制類(lèi)元件。因此，將上述控制類(lèi)元件的接口與該公司微控制器的配置相匹配，“能夠提供由微控制器與周邊芯片構成的復合系統，可以憑借系統性能和其他公司對抗”。從2008年底到2009年，該公司還將正式著(zhù)手使其支持高速控制系網(wǎng)絡(luò )“FlexRay”。

　　在車(chē)載微控制器所配備的處理器內核方面，英飛凌將采用“TriCore”自主架構，以提高控制效率。雖然業(yè)內紛紛在車(chē)載微控制器上采用充實(shí)了軟件開(kāi)發(fā)工具的英國ARM的處理器內核，但該公司相信“我們的為車(chē)載用途開(kāi)發(fā)的專(zhuān)用處理器內核可以描繪出更遠大的開(kāi)發(fā)藍圖。”