非接觸式搬運半導體晶圓機器人用工具面世

　　德國Zimmermann & Schilp Handhabungstechnik GmbH開(kāi)發(fā)出了生產(chǎn)工序中能以非接觸方式搬運最大300mm的機器人用“Non-contact Wafer Gripper”。具體地，就是利用在工具表面形成一層薄膜，使晶圓漂浮于其上。

        可利用工具一側的超聲波振動(dòng)使工具上方和晶圓下方的空氣薄膜的壓力增大。其原理與空氣軸承相似，但該產(chǎn)品無(wú)需以壓縮機等從外部供應高壓空氣。工具和晶圓的距離約在0.05mm～0.5mm之間。

　　工具翻轉時(shí)，不是用超聲波而是用氣泵吸附晶圓。據介紹，此時(shí)晶圓和工具之間也不接觸，常態(tài)下使周?chē)諝饬鲃?dòng)即可形成空氣薄膜。