電子封裝與SMT是平行還是相交？

　　目前，封裝技術(shù)的定位已從連接、組裝等一般性生產(chǎn)技術(shù)逐步演變?yōu)閷?shí)現高度多樣化電子信息設備的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)。更高密度、更小凸點(diǎn)、無(wú)鉛工藝等都需要全新的封裝技術(shù)，以適應消費電子產(chǎn)品市場(chǎng)快速變化的特性需求。而封裝技術(shù)的推陳出新，也已成為半導體及電子制造技術(shù)繼續發(fā)展的有力推手，并對半導體前道工藝和表面貼裝（）技術(shù)的改進(jìn)產(chǎn)生著(zhù)重大影響。

　　如果說(shuō)倒裝芯片凸點(diǎn)生成是半導體前道工藝向后道封裝的延伸，那么，基于引線(xiàn)鍵合的硅片凸點(diǎn)生成則是封裝技術(shù)向前道工藝的擴展。我們不難觀(guān)察到，面向部件、系統或整機的多芯片組件（）封裝技術(shù)的出現，徹底改變了封裝只是面向器件的概念，由于MCM技術(shù)是集、混合電路、SMT及半導體技術(shù)于一身的集合體，所以我們可稱(chēng)之為保留器件物理原型的系統。

　　在整個(gè)電子行業(yè)中，新型封裝技術(shù)正推動(dòng)制造業(yè)發(fā)生變化，市場(chǎng)上出現了整合主動(dòng)和被動(dòng)組件、模擬和數字電路，甚至含有功率組件的封裝模組，這種將傳統分離功能混合起來(lái)的技術(shù)手段，正在使后端組件封裝和前端裝配融合變成一種趨勢。新型封裝技術(shù)促使組件的后端封裝工序與貼裝工藝前端工序逐漸整合，很有可能會(huì )引發(fā)SMT產(chǎn)生一次工藝革新。

　　可以說(shuō)，元器件是SMT技術(shù)的推動(dòng)力，而SMT的進(jìn)步也推動(dòng)著(zhù)芯片封裝技術(shù)不斷提升。片式元件是應用最早、產(chǎn)量最大的表面貼裝元件，自打SMT形成后，相應的IC封裝則開(kāi)發(fā)出了適用于SMT短引線(xiàn)或無(wú)引線(xiàn)的LCCC、PLCC、SOP等結構。四側引腳扁平封裝（QFP）實(shí)現了使用SMT在PCB或其他基板上的表面貼裝，BGA解決了QFP引腳間距極限問(wèn)題，CSP取代QFP則已是大勢所趨，而倒裝焊接的底層填料工藝現也被大量應用于CSP器件中。

　　隨著(zhù)01005元件、高密度CSP封裝的廣泛使用，元件的安裝間距將從目前的0.15mm向0.1mm發(fā)展，這勢必決定著(zhù)SMT從設備到工藝都將向著(zhù)滿(mǎn)足精細化組裝的應用需求發(fā)展。但SiP、MCM、3D等新型封裝形式的出現，使得當今電子制造領(lǐng)域的生產(chǎn)過(guò)程中遇到的問(wèn)題日益增多。由于多芯片模組等復雜封裝的物理設計、尺寸或引腳輸出沒(méi)有一定的標準，這就導致了雖然新型封裝可滿(mǎn)足市場(chǎng)對新產(chǎn)品的上市時(shí)間和功能需求，但其技術(shù)的創(chuàng )新性卻使SMT變得復雜并增加了相應的組裝成本。

　　可以預見(jiàn)，隨著(zhù)無(wú)源器件以及IC等全部埋置在基板內部的3D封裝最終實(shí)現，引線(xiàn)鍵合、CSP超聲焊接、DCA、PoP（堆疊裝配技術(shù)）等也將進(jìn)入板級組裝工藝范圍。所以，SMT如果不能快速適應新的封裝技術(shù)則將難以持續發(fā)展。

　　為了迎合后端組件封裝和前端裝配的融合趨勢，封裝業(yè)者及其設備供應商與SMT制造商和設備商之間只有密切合作，才能真正滿(mǎn)足消費電子時(shí)代的市場(chǎng)需求。由工藝決定設備及配置，這就是中國電子制造業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢。中國的半導體封裝正處于高速發(fā)展階段，電子組裝業(yè)的擴張已有放緩之勢。在此背景下，加強封裝、組裝產(chǎn)業(yè)間的技術(shù)交流與協(xié)作，將對推動(dòng)中國半導體封裝、電子組裝業(yè)持續高速發(fā)展起到積極的作用。但令人遺憾的是，目前國內將封裝與電子組裝有機銜接的交流平臺卻較少。

　　2007年首次將封裝與電子組裝結合起來(lái)進(jìn)行交流的“CHINA SMT FORUM”引起了業(yè)內的關(guān)注。據悉，這個(gè)由德國美沙國際展覽公司（BMC AG）主辦的年度大會(huì )今年還將增設展覽內容，PACKAGING/SMT/ASSEMBLY展會(huì )將突出展示先進(jìn)的和組裝技術(shù)，通過(guò)將電子封裝技術(shù)和組裝工藝設備進(jìn)行整合，為電子封裝、組裝及相關(guān)領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)人士搭建一個(gè)有關(guān)各方相互間對上話(huà)的技術(shù)交流平臺。

　　BMC AG中國稱(chēng)，2008中國國際電子封裝和組裝技術(shù)設備展暨大會(huì )，得到了德國機械設備制造業(yè)聯(lián)合會(huì )（VDMA）的主動(dòng)支持。同時(shí)，國內主要封裝設備、封裝廠(chǎng)、SMT設備商、電子制造商等均表達出極強的參與愿望。中國已是全球電子制造中心，在不久的將來(lái)也勢必會(huì )成為全球封裝業(yè)的重鎮。所以，在解決好后端組件封裝和前端裝配融合的問(wèn)題上，中國比世界上任何一個(gè)國家和地區都顯得迫切。