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電子封裝
電子封裝 文章 進(jìn)入電子封裝技術(shù)社區
IC China應邀參加第十五屆電子封裝技術(shù)國際會(huì )議
- IC China受邀即將亮相業(yè)界重要學(xué)術(shù)會(huì )議，也是國際電子封裝領(lǐng)域四大品牌會(huì )議之一——第十五屆電子封裝技術(shù)國際會(huì )議(ICEPT 2014)。本屆會(huì )議于2014年8月12日~15日在成都舉行。 ICEPT會(huì )議由中國電子學(xué)會(huì )主辦，中國電子學(xué)會(huì )電子制造與封裝技術(shù)分會(huì )(CIE-EMPT)、電子科技大學(xué)承辦。ICEPT會(huì )議多年來(lái)得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、iNEMI等國際行業(yè)組織的積極參與，已成為國際電子封裝領(lǐng)域四大品牌會(huì )議之一。電子封裝技術(shù)國際會(huì )議為期4天，將
- 關(guān)鍵字： IC China 電子封裝 固態(tài)照明
空氣產(chǎn)品公司榮膺2012 SMT中國遠見(jiàn)獎
- 空氣產(chǎn)品公司(Air Products，紐約證券交易所代碼：APD)，一家全球領(lǐng)先的工業(yè)氣體和功能材料供應商，日前宣布其新一代的波峰焊氮氣保護技術(shù)最近榮獲了第六屆SMT中國遠見(jiàn)獎(波峰焊類(lèi)別)。這項技術(shù)通過(guò)在波峰焊工藝中導入可控的氮氣氣氛，可有效解決電子封裝、組裝和測試行業(yè)所面臨的主要問(wèn)題，即提高產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí)降低生產(chǎn)成本。
- 關(guān)鍵字： 空氣產(chǎn)品 電子封裝
電子封裝技術(shù)介紹
- 電子封裝就是安裝集成電路內置芯片外用的管殼，起著(zhù)安放固定密封，保護集成電路內置芯片，增強環(huán)境適應的能力，并且 ...
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基于近似模型的電子封裝散熱結構優(yōu)化設計
- 0 引言 當前，電子設備的主要失效形式之一就是熱失效。據統計，電子設備的失效有55％是溫度超過(guò)規定值引起的，隨著(zhù)溫度的增加，其失效率呈指數增長(cháng)。對于很多電子設備，即使是溫度降低1℃，也將使設備的失效率降低一個(gè)可觀(guān)的量值。因此，電子設備的熱設計越來(lái)越受到重視，采用合理的熱設計，提高散熱系統的性能成為保證電子產(chǎn)品整體可靠性的關(guān)鍵技術(shù)之一。 針對封裝散熱結構優(yōu)化問(wèn)題中存在的難點(diǎn)，本文提出了一種基于近似模型和隨機模擬的快速全局優(yōu)化方法。建立封裝散熱結構的高精度近似模型，能夠有效地控制優(yōu)化設計中仿真分析
- 關(guān)鍵字： 電子封裝
電子封裝與SMT是平行還是相交？
- 目前，封裝技術(shù)的定位已從連接、組裝等一般性生產(chǎn)技術(shù)逐步演變?yōu)閷?shí)現高度多樣化電子信息設備的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)。更高密度、更小凸點(diǎn)、無(wú)鉛工藝等都需要全新的封裝技術(shù)，以適應消費電子產(chǎn)品市場(chǎng)快速變化的特性需求。而封裝技術(shù)的推陳出新，也已成為半導體及電子制造技術(shù)繼續發(fā)展的有力推手，并對半導體前道工藝和表面貼裝（）技術(shù)的改進(jìn)產(chǎn)生著(zhù)重大影響。 如果說(shuō)倒裝芯片凸點(diǎn)生成是半導體前道工藝向后道封裝的延伸，那么，基于引線(xiàn)鍵合的硅片凸點(diǎn)生成則是封裝技術(shù)向前道工藝的擴展。我們不難觀(guān)察到，面向部件、系統或整機的多芯片組件（）封裝
- 關(guān)鍵字： 電子封裝 SMT CSP
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電子封裝介紹
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