半導體后工程進(jìn)入外包時(shí)代

　　Hynix半導體公司出資成立的半導體專(zhuān)門(mén)測試企業(yè)Hisem日前正式成立，這意味著(zhù)半導體行業(yè)進(jìn)入了對后工程的外包時(shí)代。

　　Hisem于不久前正式啟動(dòng)了在韓國京畿道的半導體測試工廠(chǎng)。Hisem有關(guān)人員稱(chēng)：“工廠(chǎng)啟動(dòng)時(shí)已經(jīng)開(kāi)始了Hynix公司生產(chǎn)的部分NANDFlash(非易矢閃存技術(shù))存儲器的測試，以后會(huì )將測試工程擴大到SDRAM(同步動(dòng)態(tài)隨機存儲)和DRAM(動(dòng)態(tài)隨機存儲器)等。”

　　Hisem是Hynix半導體公司旗下的32家子公司共同出資成立的半導體測試外包企業(yè)，于去年9月與Hynix簽下了半導體測試外包合同。

　　一直以來(lái)，Hynix只是將DRAM產(chǎn)品外包給一些中小企業(yè)來(lái)進(jìn)行測試，但由于Hisem的成立，Hynix可以將外包測試工程擴大到Flash存儲器產(chǎn)品。Hynix計劃逐步擴大目前不到10%的外包測試比例。

　　三星電子最近也在考慮部分后工程的分開(kāi)或者測試工程的外包方案。以前，三星電子只是將部分LCD驅動(dòng)芯片的測試工程外包給一些企業(yè)。

　　這種后工程的外包時(shí)代意味著(zhù)原本前工程到后工程都由半導體公司自己包辦的統一生產(chǎn)體制發(fā)生了變化。一直以來(lái)，存儲器行業(yè)從前工程到后工程幾乎90%以上都由半導體企業(yè)自己進(jìn)行生產(chǎn)。

　　隨著(zhù)主力產(chǎn)品逐漸從DRAM擴大到Flash等，半導體企業(yè)察覺(jué)到一次性生產(chǎn)多種產(chǎn)品的方式效率很低，這也是擴大后工程外包的原因。另外，委托給人員費用較低的中小企業(yè)來(lái)生產(chǎn)，還可以達到節省費用的效果。

　　Hynix有關(guān)人員稱(chēng)：“半導體后工程與核心技術(shù)無(wú)關(guān)，通過(guò)測試等后工程的外包，可以集中力量致力于核心技術(shù)的前工程。”