IC產(chǎn)業(yè)：制造業(yè)快速增長(cháng) 設計業(yè)挑戰嚴峻

　　回顧2007年，面對全球半導體市場(chǎng)增長(cháng)乏力，國內IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨緩的整體環(huán)境，中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續保持了穩定增長(cháng)的勢頭，產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額在2006年首次突破1000億元的基礎上繼續較快增長(cháng)，規模達到1251.3億元，同比增長(cháng)24.3%。

　　2003-2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入規模及增長(cháng)

　　IC封測業(yè)增幅最大

　　在2007年國內集成電路各行業(yè)的發(fā)展上，IC(集成電路)設計、芯片制造與封裝測試行業(yè)均有增長(cháng)，其中以封裝測試業(yè)的發(fā)展最為迅速。在國內骨干封裝企業(yè)增資擴產(chǎn)和國際半導體市場(chǎng)需求上升帶動(dòng)國內集成電路出口大幅增長(cháng)兩方面因素的帶動(dòng)下，2007年國內集成電路封裝測試業(yè)共實(shí)現銷(xiāo)售收入627.7億元，同比增長(cháng)26.4%，保持了快速增長(cháng)勢頭。在芯片制造業(yè)方面，雖然全球芯片代工市場(chǎng)低迷，但在無(wú)錫海力士-意法等新建項目快速達產(chǎn)的帶動(dòng)下，國內芯片制造業(yè)整體銷(xiāo)售收入繼續保持較快增長(cháng)，2007年國內芯片制造企業(yè)共實(shí)現銷(xiāo)售收入397.9億元，增幅為23%。2007年IC設計業(yè)則未能保持前幾年高速增長(cháng)的勢頭，全年行業(yè)銷(xiāo)售收入增幅由2006年的49.8%大幅回落到21.2%。其增幅首次低于集成電路產(chǎn)業(yè)整體增幅。

　　2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈銷(xiāo)售收入及增長(cháng)

　　近幾年的發(fā)展狀況看，隨著(zhù)IC設計和芯片制造行業(yè)的迅猛發(fā)展，國內集成電路價(jià)值鏈格局繼續改變，其總體趨勢是設計業(yè)和芯片制造業(yè)所占比例迅速上升。但在2007年，由于封裝測試業(yè)發(fā)展迅速，以及IC設計行業(yè)增幅趨緩，國內集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結構有所變化，IC設計業(yè)份額由2006年的18.5%下降到18%，芯片制造業(yè)所占比例由2006年的32.1%下降到31.8%，封裝測試業(yè)所占份額則由2006年的49.3%上升至50.2%。

　　2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各價(jià)值鏈結構

　　產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現四大特點(diǎn)

　　回顧過(guò)去的2007年，國內集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展呈現如下特點(diǎn)：

　　1.產(chǎn)業(yè)發(fā)展增速減緩部分重點(diǎn)企業(yè)業(yè)績(jì)欠佳

　　2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)增長(cháng)速度明顯放緩，24.3%的年度增幅與2006年36.2%的增幅相比回落了11.9個(gè)百分點(diǎn)，也低于2007年初人們普遍預期的30%左右的增幅，其中IC設計業(yè)增速更是大幅回落，并首次低于全行業(yè)整體增幅。在全行業(yè)增速整體放緩的同時(shí)，珠海炬力、中星微等IC設計企業(yè),中芯國際、華虹NEC等芯片制造企業(yè)以及深圳賽意法等封裝測試企業(yè)2007年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)出現了一定下滑，這也是近幾年所未見(jiàn)的。

　　分析2007年中國集成電路行業(yè)整體發(fā)展趨緩的原因，除受到全球半導體市場(chǎng)低迷、國內市場(chǎng)增長(cháng)放緩的影響之外，人民幣匯率的不斷走高也是重要原因之一。由于中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入一半以上來(lái)自出口，人民幣的不斷升值對以人民幣測算的銷(xiāo)售收入影響很大。2007年美元兌換人民幣匯率由年初的1∶7.9一路上升至年末的1∶7.2，從而將國內集成電路產(chǎn)業(yè)人民幣銷(xiāo)售收入的增幅下拉了5個(gè)百分點(diǎn)，并影響了中芯國際等企業(yè)的人民幣業(yè)績(jì)表現。

　　2.生產(chǎn)線(xiàn)建設取得新成果投資成為拉動(dòng)IC制造業(yè)增長(cháng)主要動(dòng)力

　　2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)在生產(chǎn)線(xiàn)投資與建設方面仍舊保持旺盛的勢頭。芯片生產(chǎn)線(xiàn)方面，2007年無(wú)錫海力士-意法12英寸生產(chǎn)線(xiàn)迅速達產(chǎn)，全年共實(shí)現銷(xiāo)售收入93.59億元，比2006年增長(cháng)了2.4倍，從而拉動(dòng)了2007年國內芯片制造業(yè)整體規模的擴大。

　　此外，國內有多條集成電路芯片生產(chǎn)線(xiàn)正處于建設或達產(chǎn)過(guò)程中，包括2007年12月份剛建成投產(chǎn)的中芯國際(上海)12英寸芯片廠(chǎng)、正在建設中的海力士-意法無(wú)錫工廠(chǎng)二期、茂德的重慶8英寸芯片廠(chǎng)、英特爾大連12英寸芯片廠(chǎng)，以及2008年初中芯國際剛剛宣布準備建設的深圳8英寸、12英寸生產(chǎn)線(xiàn)和英特爾支持建設的深圳方正微電子芯片廠(chǎng)二期工程建設等。此外，中芯國際北京廠(chǎng)和天津廠(chǎng)、華虹NEC、臺積電上海、宏力半導體等企業(yè)都計劃在今年內擴充產(chǎn)能。隨著(zhù)這些新增產(chǎn)能的陸續釋放，未來(lái)國內芯片制造行業(yè)規模將繼續快速擴大。

　　在封裝測試領(lǐng)域，各主要廠(chǎng)商也進(jìn)行了大規模的擴產(chǎn)。長(cháng)電科技投資20億元建設的年產(chǎn)50億塊IC新廠(chǎng)在2007年正式投入使用，三星電子蘇州半導體公司第二工廠(chǎng)建成投產(chǎn)。此外，飛思卡爾、奇夢(mèng)達、RFMD、瑞薩等企業(yè)也分別對其中國的封裝企業(yè)進(jìn)行增資擴產(chǎn)。這些企業(yè)2007年的銷(xiāo)售收入均有大幅度的提升，從而拉動(dòng)了國內封裝測試業(yè)的再次快速增長(cháng)。與此同時(shí)，松下已宣布投資100億日元在蘇州建設半導體封裝新廠(chǎng)房、意法半導體投資5億美元的封裝新廠(chǎng)也在深圳開(kāi)工建設，并預計在2009年初投產(chǎn)。新建項目同樣也將成為拉動(dòng)封裝測試領(lǐng)域繼續快速增長(cháng)的主要力量。

　　3.企業(yè)改組改制取得新進(jìn)展公開(kāi)上市成為企業(yè)發(fā)展方向

　　2007年，展訊通信、南通富士通、天水華天等數家半導體企業(yè)在美國納斯達克和國內上市，至此國內半導體領(lǐng)域上市公司已經(jīng)達到19家，涵蓋了IC設計、芯片制造、封裝測試、分立器件以及半導體材料等多個(gè)領(lǐng)域。這19家上市公司包括：中芯國際、上海貝嶺、上海先進(jìn)、華潤上華、華微電子等芯片制造企業(yè),復旦微電子、士蘭微、珠海炬力、中星微、展訊通信等IC設計企業(yè),長(cháng)電科技、南通富士通、華天科技等封裝測試企業(yè),常州銀河、蘇州錮得、康強電子等分立器件企業(yè)，有研硅谷、浙大海納、三佳科技等半導體材料企業(yè)。

　　4.市場(chǎng)競爭日趨激烈IC設計企業(yè)面臨嚴峻挑戰

　　第二代身份證卡芯片是近幾年國內IC設計行業(yè)的重點(diǎn)市場(chǎng)之一，并帶動(dòng)了若干IC設計企業(yè)的快速發(fā)展。但隨著(zhù)國家第二代身份證陸續換發(fā)完畢，2007年第二代身份證芯片市場(chǎng)基本未有增長(cháng)甚至有所萎縮，并明顯影響了相關(guān)企業(yè)2007年的業(yè)績(jì)表現。而在部分原有市場(chǎng)大幅萎縮的同時(shí)，3G(第三代數字通信)、數字電視等新興市場(chǎng)，由于受到標準、牌照、運營(yíng)商整合等多方面因素的影響而遲遲未能正式啟動(dòng)，國內諸多在這些領(lǐng)域進(jìn)行了多年研發(fā)的IC設計企業(yè)仍在苦苦支撐?？梢哉f(shuō)，目前中國IC設計企業(yè)所面臨的市場(chǎng)環(huán)境正處在青黃不接的最困難時(shí)期。

　　與此同時(shí)，中國IC設計企業(yè)正面臨日趨激烈的競爭。如在MP3芯片領(lǐng)域，除了珠海炬力外，福州瑞芯、上海吉芯電子、深圳安凱等IC設計企業(yè)也已加入這一市場(chǎng)的爭奪，并在這一領(lǐng)域引發(fā)激烈的市場(chǎng)競爭;在手機芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科技在完成對ADI手機部門(mén)的收購之后，已經(jīng)從所謂的“黑手機”市場(chǎng)進(jìn)入包括TD-SCDMA在內的白牌手機芯片市場(chǎng)。此外，多家臺灣IC設計公司也已經(jīng)或正在計劃進(jìn)入大陸手機芯片市場(chǎng)，這一市場(chǎng)的激烈競爭也將愈演愈烈。中國大陸集成電路企業(yè)面臨的競爭壓力將與日俱增。

　　探究目前中國IC設計領(lǐng)域價(jià)格競爭日趨慘烈的原因，企業(yè)之間差異化日益模糊，產(chǎn)品日漸趨同是其最主要的根源。目前,近500家設計企業(yè)中，絕大多數企業(yè)的產(chǎn)品集中在中低端的消費類(lèi)芯片。這也就決定了價(jià)格戰必然成為我國IC設計企業(yè)之間進(jìn)行市場(chǎng)競爭最重要的手段。

　　從國內集成電路產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展所面臨的有利、不利因素來(lái)分析，國內市場(chǎng)需求的持續增長(cháng)、產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境持續向好、投資環(huán)境繼續改善、人才培養和引進(jìn)不斷取得成效等有利因素都將推動(dòng)國內集成電路產(chǎn)業(yè)繼續發(fā)展。但與此同時(shí)，全球市場(chǎng)前景仍不明朗、產(chǎn)業(yè)競爭日趨激烈，產(chǎn)業(yè)鏈銜接不暢等不利因素也是阻礙產(chǎn)業(yè)發(fā)展的不利因素。

　　未來(lái)五年增長(cháng)率將達23.4%

　　綜合分析，中國集成電路產(chǎn)業(yè)未來(lái)仍將保持穩定較快增長(cháng)的勢頭。預計2008-2012年這5年間，中國集成電路產(chǎn)業(yè)整體銷(xiāo)售收入的年均復合增長(cháng)率將達到23.4%。到2012年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入將突破3000億元，達到3576.6億元。屆時(shí)中國將成為世界重要的集成電路制造基地之一。

　　2008-2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規模預測

　　從IC設計、芯片制造以及封裝測試業(yè)未來(lái)的發(fā)展走勢來(lái)看，在國內市場(chǎng)需求快速擴大和企業(yè)競爭力不斷提升的帶動(dòng)下，集成電路設計業(yè)仍將成為增長(cháng)最快的領(lǐng)域，預計今后5年的年均復合增長(cháng)率將達到30.2%，到2012年設計業(yè)規模將達到845.4億元，在國內集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入中所占比重將由2007年的18%提高至23.6%。

　　隨著(zhù)大量在建芯片生產(chǎn)線(xiàn)的陸續投產(chǎn)，國內芯片制造業(yè)在未來(lái)5年也將呈現快速發(fā)展的勢頭，年均符合增長(cháng)率預計將達到25.6%，到2012年時(shí),銷(xiāo)售收入規模將達到1244.3億元。而封裝測試業(yè)未來(lái)則將保持目前穩定發(fā)展的勢頭，到2012年銷(xiāo)售收入規模預計將達到1487.7億元，年均符合增長(cháng)率為18.8%。

　　2008-2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈規模與增長(cháng)預測

　　隨著(zhù)IC設計、芯片制造和封裝測試三業(yè)的發(fā)展，國內集成電路產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)結構也將逐漸發(fā)生變化，其趨勢是設計和芯片制造業(yè)所占比重快速上升，而封裝測試業(yè)所占比重則逐步下降。到2012年，設計業(yè)在國內集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入中所占比重將達到23.6%，芯片制造業(yè)所占比重將上升至34.8%，但同時(shí)，封裝測試業(yè)仍將是國內集成電路產(chǎn)業(yè)的主要組成部分并占據41.6%的份額。