人才和市場(chǎng)是半導體設備創(chuàng )新關(guān)鍵

　　只有在創(chuàng )新資源與創(chuàng )新要素上下功夫，形成市場(chǎng)、人才、技術(shù)、資金等方面的突破，才能改變長(cháng)期滯后的局面，獲得良性持續發(fā)展。

　　隨著(zhù)消費電子市場(chǎng)的需求增加，中國的IC產(chǎn)業(yè)，尤其是封裝測試業(yè)迎來(lái)了無(wú)限的發(fā)展空間。未來(lái)10年是我國內地封測產(chǎn)業(yè)的黃金十年。業(yè)界普遍認同一代設備、一代電路、一代封裝、一代器件。因此，設備也代表了生產(chǎn)力，是第一要素，是決定性因素。不過(guò)，沒(méi)有強大的國產(chǎn)設備支撐，發(fā)展封裝產(chǎn)業(yè)就是一句空話(huà)，我國內地封裝企業(yè)受到國際巨頭的擠壓，很多原因是沒(méi)有能力用上最先進(jìn)的設備。我國內地封裝企業(yè)的局限其實(shí)是我國內地設備業(yè)的滯后和規模偏小所造成的，解決路徑當然需要我國內地設備業(yè)加速發(fā)展，需要政府扶持和引導，需要封裝企業(yè)與設備企業(yè)結盟。由于設備業(yè)的人才不足，技術(shù)門(mén)檻高和市場(chǎng)上尚有壁壘，比如封裝企業(yè)不太支持設備企業(yè)，更沒(méi)有結盟的合作關(guān)系等因素客觀(guān)長(cháng)期存在，設備業(yè)的發(fā)展要比封裝測試企業(yè)更糟糕，幾乎被國際巨頭所壟斷。

　　2007年中國半導體創(chuàng )新產(chǎn)品技術(shù)評選活動(dòng)已經(jīng)結束，共有35項產(chǎn)品與技術(shù)獲獎，涵蓋了我國半導體整條產(chǎn)業(yè)鏈的最新創(chuàng )新成果，對我國半導體產(chǎn)業(yè)的不斷創(chuàng )新發(fā)展必將起著(zhù)積極推動(dòng)作用。作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵和基礎之一的設備，其滯后發(fā)展是長(cháng)期制約整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。對半導體設備的創(chuàng )新發(fā)展我談幾點(diǎn)體會(huì )與建議，旨在拋磚引玉。

　　首先，半導體設備企業(yè)的創(chuàng )新發(fā)展，只有在創(chuàng )新資源與創(chuàng )新要素上下功夫，實(shí)現市場(chǎng)、人才、技術(shù)、資金等方面的突破，才能改變長(cháng)期滯后的局面，獲得良性持續發(fā)展。半導體設備企業(yè)普遍無(wú)法逾越的壁壘存在于市場(chǎng)、人才、技術(shù)與資金等方面，其中尤以市場(chǎng)、人才為甚。

　　其次，半導體設備企業(yè)的創(chuàng )新發(fā)展，必須要有行之有效的國際市場(chǎng)與人才戰略，以解決市場(chǎng)與人才的制約。隨著(zhù)半導體工藝與技術(shù)的升級與不斷快速更新，如果無(wú)法在國際市場(chǎng)上立足，那滯后是必然的，而且一步滯后，步步滯后。半導體設備企業(yè)也只有進(jìn)入了國際市場(chǎng)，在國際市場(chǎng)上占有一席之地，才有機會(huì )擺脫長(cháng)期滯后的局面。國內半導體設備企業(yè)，其產(chǎn)品與技術(shù)要被國際主流芯片廠(chǎng)商認可并使用，既是挑戰更是機遇，因此，國際人才為我所用，企業(yè)才能早日進(jìn)入國際市場(chǎng)，只有融入了國際市場(chǎng)，人才與技術(shù)才能更有效地被激活。

　　第三，要加強產(chǎn)、學(xué)、研的合作力度，為國內設備廠(chǎng)與國際芯片廠(chǎng)的“合作牽手”、國內科研院所與國內設備廠(chǎng)的“聯(lián)合攻關(guān)”創(chuàng )建平臺。要把與國際芯片廠(chǎng)的合作納入我國半導體設備企業(yè)創(chuàng )新發(fā)展，尋求突破的重要環(huán)節。

　　第四，政府對國內半導體設備行業(yè)、企業(yè)的政策扶持宜抓緊落實(shí)，重點(diǎn)突破。