來(lái)自中國的半導體設備零部件供應商

　　到2010年，中國大部分新增的晶圓產(chǎn)能將來(lái)源于300mm和200mm晶圓廠(chǎng)，而這些晶圓廠(chǎng)將占據中國晶圓總產(chǎn)能的80%。在這期間，包括新設備和二手設備在內的晶圓設備支出預計每年將介于25億至30億美元之間。海外設備廠(chǎng)商在中國十分活躍——除了為客戶(hù)提供銷(xiāo)售與服務(wù)支持外，有的還在中國開(kāi)展了研發(fā)項目。與此同時(shí)，本土晶圓設備供應商近幾年亦迅速成長(cháng)起來(lái)，在200mm和300mm設備市場(chǎng)開(kāi)拓機會(huì )。各種規劃與活動(dòng)推動(dòng)著(zhù)國內基礎設備業(yè)的發(fā)展，為本土設備供應商以及晶圓廠(chǎng)設備維護與翻新業(yè)務(wù)提供了有力支持。

　　在中國，專(zhuān)注于半導體設備及舊設備的零部件制造公司正逐年遞增。由于本土零部件采購需求量的凸顯，絕大多數公司都是近幾年才發(fā)展起來(lái)的。為了更好的理解這個(gè)日益活躍的市場(chǎng)，SEMI調研了32家在中國服務(wù)于前、后道的半導體零部件制造商，完成了《中國半導體設備子系統、零部件供應商概況》報告。

　　目前，主流的海外半導體設備供應商在中國十分活躍，這些廠(chǎng)商主宰了國內領(lǐng)先晶圓廠(chǎng)的零部件供應，一些零部件制造商提供了從翻新到部件清洗的“全套”服務(wù)，同時(shí)本土半導體零部件制造業(yè)務(wù)也已涉及至相關(guān)產(chǎn)業(yè)，如FPD和太陽(yáng)能電池等領(lǐng)域。

　　根據此次調查的統計數據顯示，這些零部件廠(chǎng)商2006年的銷(xiāo)售額估算約達到了4.5億美元。這一數字囊括了為半導體、FPD、太陽(yáng)能電池、醫療設備以及航空領(lǐng)域客戶(hù)提供零部件而產(chǎn)生的銷(xiāo)售額。

　　不斷增長(cháng)的中國市場(chǎng)帶動(dòng)了對國內供應鏈的需求，從而使得包括外資企業(yè)在內的中國零部件廠(chǎng)商數量迅速上升。此外，本土供應鏈亦能從某種程度上減少進(jìn)口零部件所擔負的高額關(guān)稅支出。

　　然而，領(lǐng)先晶圓廠(chǎng)大規模采用本土制造的零部件目前尚未成氣候，據估算本土制造的零部件約占這些晶圓廠(chǎng)零部件消耗總量的10%。由于沒(méi)有可信的設備供應商的認證書(shū)，本土零部件廠(chǎng)商必須經(jīng)過(guò)晶圓廠(chǎng)漫長(cháng)的認證過(guò)程，這無(wú)形中給晶圓廠(chǎng)帶來(lái)了額外的負擔，并承載了潛在的風(fēng)險。本土晶圓廠(chǎng)更多是在其產(chǎn)能利用率未處于滿(mǎn)載時(shí)，試用一些不會(huì )直接接觸到晶圓片的零部件。

　　展望未來(lái)，本土晶圓廠(chǎng)、海外設備供應商、國內設備供應商以及二手設備供應商預計將是中國本土零部件供應鏈不斷發(fā)展的推動(dòng)力。隨著(zhù)半導體及其相關(guān)產(chǎn)業(yè)的投資在中國市場(chǎng)的不斷增長(cháng)，這一支撐著(zhù)設備制造與維護的零部件供應鏈將得到進(jìn)一步的發(fā)展。