半導體外包封測行業(yè)：3月很關(guān)鍵

　　由于受次貸危機影響，市場(chǎng)擔心美國經(jīng)濟增速放緩將影響全球半導體行業(yè)增長(cháng)。

　　特別是出口占比大的一些國內封測企業(yè)將受到嚴重影響。但我們觀(guān)點(diǎn)與此不同，由于新興市場(chǎng)的推動(dòng)，中低價(jià)產(chǎn)品暢銷(xiāo)，客戶(hù)對價(jià)格敏感性上升，一直有價(jià)格優(yōu)勢的國內企業(yè)反倒能獲得更多青睞。當然，如果美國經(jīng)濟陷入衰退，帶動(dòng)全球經(jīng)濟下滑，仍舊會(huì )對企業(yè)盈利產(chǎn)生影響。

　　我們對三家上市的國內封測廠(chǎng)一月份運營(yíng)數據進(jìn)行了摸底，發(fā)現表現最好的并非是主攻國內市場(chǎng)的華天科技，而是以國際市場(chǎng)為主的通富微電(愛(ài)股,行情,資訊)。這印證了我們上面的觀(guān)點(diǎn)。通富一月份和去年12月份持平，預計一季度也能和去年四季度持平，真正的淡季不淡。長(cháng)電一月份較旺季微幅回落，開(kāi)工率9成左右，MOM預計在-10%以?xún)?，yoy為+50%，同樣好于國際廠(chǎng)商。華天的淡季效應更為明顯些，開(kāi)工率在7-8成，一月份營(yíng)運和去年同期相仿，這主要是因為進(jìn)入12月份以來(lái)，國內半導體設計廠(chǎng)的增長(cháng)出現疲態(tài)。

　　另外，對于08年整個(gè)全球的外包封測領(lǐng)域，我們仍保持謹慎樂(lè )觀(guān)的態(tài)度。主要是因為1)新興市場(chǎng)已成為半導體需求增長(cháng)的主要來(lái)源;2)半導體庫存經(jīng)過(guò)07年調整已經(jīng)基本合理;3)廠(chǎng)商投資都趨于謹慎，供給壓力降低;4)奧運等刺激性因素。

　　除了上述因素外，外包封測領(lǐng)域還將獲得一個(gè)超越半導體行業(yè)增長(cháng)的動(dòng)能，那就是IDM大廠(chǎng)將封測外包的趨勢會(huì )加快。

　　在推薦公司上，我們看好長(cháng)電科技，關(guān)注通富微電?？春瞄L(cháng)電的具體原因包括：1)新技術(shù)帶來(lái)客戶(hù)和產(chǎn)品結構的提升，一線(xiàn)大廠(chǎng)正處于上量階段。因為公司自主技術(shù)FBP相對可比技術(shù)QFN10%有以上的成本節約，所以競爭優(yōu)勢明顯;2)另外，國際上QFN類(lèi)技術(shù)是今年最為看漲的封測技術(shù)，不少廠(chǎng)商都在積極投資此領(lǐng)域。同理可預期FBP也將有一個(gè)很好的需求市場(chǎng)。

　　在投資時(shí)點(diǎn)上，我們認為3月份將會(huì )是一個(gè)較為關(guān)鍵的時(shí)期。隨著(zhù)淡季的離去，整體外包封測將呈現逐季走強的走勢。同時(shí)，三月份也可以更為清晰的看到長(cháng)電科技大客戶(hù)上量的情況。