半導體產(chǎn)業(yè)新挑戰

                                              
                                                                        莫大康 
                                                                半導體資深專(zhuān)家

之前推動(dòng)半導體工業(yè)進(jìn)步是兩個(gè)輪子，一個(gè)是特征尺寸不斷地縮小，另一個(gè)是硅片直徑擴大，而且總是以縮小尺寸為優(yōu)先。但是，CMOS技術(shù)中的SiO2基柵介質(zhì)在經(jīng)過(guò)近40年的不斷等比縮小之后，到2002年左右終于達到了極限，即只有1.2納米，5個(gè)硅原子厚度。如果再繼續縮小，將導致漏電流迅速增大。這也就是為什么英特爾之前一直推崇CPU以主頻高低來(lái)分擋，而至奔騰4主頻達4GHz后放棄的原因。所以盡管工業(yè)界對于45納米是否一定要采用高k介質(zhì)及金屬柵工藝，尚未完全統一認識，但是下一步走材料創(chuàng )新是必由之路己達共識。 近期英特爾公司首先在45納米工藝中采用高k及金屬柵工藝的成功，尤如為通向32及22納米工藝架起一座橋梁，具有里程碑的意義。歸納起來(lái)，如果大家還堅信每?jì)赡旯に囍瞥虝?huì )跨上一個(gè)臺階，那半導體工業(yè)于09年時(shí)32納米，及2011年時(shí)22納米，再往下可能己很難準確預言。未來(lái)將面臨高k材料及金屬柵及光刻技術(shù)的兩方面挑戰。未來(lái)全球半導體業(yè)將形成微處理器，存儲器及代工加fabless三足鼎立局面。尤其是存儲器的超級大廠(chǎng)(月產(chǎn)12英寸硅片達15萬(wàn)片，投資達50億美元以上)會(huì )盛行。

下一步PC及手機仍是半導體業(yè)中兩個(gè)最大的消費市場(chǎng)。據預測，全球低價(jià)PC在未來(lái)5年中可能有10億臺的增量；手機在新興市場(chǎng)的中國、印度、俄羅斯及巴西也有每年超過(guò)兩位數以上的增長(cháng)。未來(lái)無(wú)線(xiàn)及節能產(chǎn)品將成為兩大熱點(diǎn)，接下來(lái)有可能是涉及人健康的巨大的醫療電子產(chǎn)品市場(chǎng)?？梢韵嘈?，電子產(chǎn)品中半導體的含量會(huì )越來(lái)越來(lái)越高。因而，放在工業(yè)界面前的任務(wù)，繼續擴大半導體的應用范圍。讓新產(chǎn)品的性?xún)r(jià)比，為消費者吸引而產(chǎn)生購買(mǎi)欲望。