功率器件增速放緩 歐美廠(chǎng)家領(lǐng)銜市場(chǎng)

　　中國功率器件市場(chǎng)近年來(lái)一直保持快速增長(cháng)，近五年來(lái)，市場(chǎng)復合增長(cháng)率達27.8%，是半導體產(chǎn)品中市場(chǎng)發(fā)展相對較快的產(chǎn)品。但未來(lái)整機制造業(yè)向中國轉移趨勢減緩，整機市場(chǎng)在經(jīng)歷了多年的高速增長(cháng)之后將會(huì )逐漸飽和，未來(lái)中國市場(chǎng)功率器件增速減緩。從市場(chǎng)格局來(lái)看，電源管理芯片無(wú)論在市場(chǎng)還是技術(shù)方面，歐美廠(chǎng)商都占據絕對優(yōu)勢，但在中、低端領(lǐng)域，中國以及其他地區一些新進(jìn)入廠(chǎng)家已經(jīng)具備一定的競爭力。

　　電源管理芯片今年有望增長(cháng)兩成

　　隨著(zhù)節能產(chǎn)品需求的增多，電源管理芯片、MOSFET等功率器件越來(lái)越多地應用到整機產(chǎn)品中，而且在整機市場(chǎng)產(chǎn)量不斷增加以及功率器件在整機產(chǎn)品中應用比例不斷提升的雙重帶動(dòng)下，中國功率器件市場(chǎng)近年來(lái)一直保持快速增長(cháng)，近五年來(lái)，市場(chǎng)復合增長(cháng)率達27.8%，是半導體產(chǎn)品中市場(chǎng)發(fā)展相對較快的產(chǎn)品。

　　功率器件主要分為功率分立器件以及電源管理IC兩大類(lèi)產(chǎn)品。從市場(chǎng)份額來(lái)看，電源管理IC大概占40%，而功率分立器件則占60%，二者廣泛應用于各種各樣的電子產(chǎn)品之中。

　　電源管理芯片經(jīng)歷了多年的快速發(fā)展之后，由于產(chǎn)品庫存調整、用量增長(cháng)率放緩以及產(chǎn)品價(jià)格下降等諸多因素的影響，市場(chǎng)發(fā)展在2007年有所放緩，預計2007年中國電源管理芯片的市場(chǎng)增長(cháng)率將下降到15%左右，近些年來(lái)，增長(cháng)率更是首次跌落到20%以下。不過(guò)由于2007年的市場(chǎng)基數處于一個(gè)較低的水平以及未來(lái)應用還將穩定增加，因此中國電源管理芯片市場(chǎng)有望在2008年重新回到20%的增長(cháng)水平。

　　從電源管理芯片的產(chǎn)品類(lèi)型來(lái)看，應用最多的兩類(lèi)產(chǎn)品依然是LDO和DC-DC產(chǎn)品，但這兩類(lèi)產(chǎn)品在2007年同時(shí)受到價(jià)格下降以及用量增速放緩的影響，在電源管理芯片中的市場(chǎng)份額稍有下降。同時(shí)，得益于手機等便攜產(chǎn)品應用增加的推動(dòng)，2007年P(guān)MU和電源管理等產(chǎn)品的市場(chǎng)增長(cháng)率相對較高，而且未來(lái)PMU、電源管理以及熱拔插等產(chǎn)品的市場(chǎng)份額將會(huì )有所提高。

　　歐美廠(chǎng)商優(yōu)勢明顯

　　電源管理芯片主要應用于計算機、網(wǎng)絡(luò )通信、消費電子和工業(yè)控制等領(lǐng)域，此外，汽車(chē)電子領(lǐng)域雖然所占市場(chǎng)份額較小，但卻是發(fā)展最快的領(lǐng)域。從未來(lái)的發(fā)展來(lái)看，汽車(chē)電子領(lǐng)域仍將是發(fā)展最快的領(lǐng)域，其市場(chǎng)份額在未來(lái)幾年將快速提高。此外，網(wǎng)絡(luò )通信也將在3G等應用的帶動(dòng)下保持快速的發(fā)展，其市場(chǎng)份額也將穩步提高，消費電子、計算機和工業(yè)控制領(lǐng)域的發(fā)展則會(huì )相對穩定。

　　技術(shù)方面，更高的集成度，更高的功率密度，更強的耐壓、耐流能力以及更高的能效等方面一直是電源管理芯片的發(fā)展方向，技術(shù)的不斷更新和發(fā)展也將是推動(dòng)電源管理芯片市場(chǎng)發(fā)展的主要因素之一。

　　從競爭格局來(lái)看，電源管理芯片無(wú)論在市場(chǎng)還是技術(shù)方面，歐美廠(chǎng)商都占據絕對優(yōu)勢，尤其是美國廠(chǎng)商。雖然ST、NXP和Infineon三家歐洲大廠(chǎng)也有很強的競爭力，但是電源管理芯片只是它們眾多產(chǎn)品線(xiàn)中的一個(gè)而已，而美國廠(chǎng)商則擁有NS、TI、Fairchild、OnSemiconductor、IR和Maxim等眾多廠(chǎng)商，而且多為專(zhuān)注于電源管理領(lǐng)域的廠(chǎng)商。電源管理芯片市場(chǎng)上歐美強勢的格局已經(jīng)持續很多年，而且從目前來(lái)看，這種格局在未來(lái)幾年還將繼續。

　　雖然歐美廠(chǎng)商在技術(shù)和市場(chǎng)上都保持優(yōu)勢，但并不代表中國以及其他地區的新進(jìn)入者沒(méi)有機會(huì )。目前中低端電源管理芯片的技術(shù)門(mén)檻對眾多有能力的設計公司來(lái)說(shuō)已經(jīng)不是問(wèn)題，在中國就有圣邦微電子、長(cháng)運通、龍鼎、明微和華潤矽威等一批從事電源管理芯片研發(fā)的企業(yè)，雖然產(chǎn)品基本限定在LDO、DC-DC和LED驅動(dòng)等產(chǎn)品中，但畢竟已經(jīng)在市場(chǎng)取得一定成功?？陀^(guān)地說(shuō)，目前這些新進(jìn)入者無(wú)法對歐美廠(chǎng)商形成太大威脅，無(wú)論在產(chǎn)品線(xiàn)的完整性還是產(chǎn)品技術(shù)方面都明顯落后于領(lǐng)先廠(chǎng)商，但是這些廠(chǎng)商在電源管理芯片的中、低端領(lǐng)域已經(jīng)具備一定的競爭力，未來(lái)如果發(fā)展良好，在某些領(lǐng)域和產(chǎn)品應用中可以和歐美領(lǐng)先廠(chǎng)商一較高下。

　　功率器件增速放緩

　　在功率分立器件市場(chǎng)中，IGBT和MOSFET市場(chǎng)都將保持著(zhù)較高的增長(cháng)速度，但由于IGBT產(chǎn)品主要應用在高壓產(chǎn)品中，市場(chǎng)應用受到一定的限制，所以市場(chǎng)規模要小于MOSFET。而受到消費電子以及高輸出電流和高性能要求的計算機市場(chǎng)的帶動(dòng)，低壓MOSFET市場(chǎng)在未來(lái)將保持著(zhù)比較快的增長(cháng)趨勢。對于高壓MOSFET來(lái)說(shuō)，電源的高能效要求則是影響產(chǎn)品未來(lái)發(fā)展的主要因素。而隨著(zhù)汽車(chē)中IC用量的逐步增多，為了滿(mǎn)足這些日益增多的IC對電源的需求，MOSFET的用量也呈現出上升趨勢。MOSFET在電動(dòng)工具等產(chǎn)品中的應用也將推動(dòng)工業(yè)控制領(lǐng)域的發(fā)展。

　　從工藝技術(shù)上看，由于Trench技術(shù)能夠有效地降低產(chǎn)品的導通電阻，并且具有較大電流處理能力，所以近年來(lái)TrenchMOSFET在計算機、消費電子等領(lǐng)域中發(fā)展快速。目前，TrenchMOSFET技術(shù)在低壓MOSFET產(chǎn)品市場(chǎng)中已被廣泛接受，具有很高的市場(chǎng)占有率。在高壓MOSFET市場(chǎng)上，隨著(zhù)TrenchMOSFET工藝技術(shù)的不斷提升，雖然產(chǎn)品的耐壓能力有了一定的提高，但相對于Planar產(chǎn)品，TrenchMOSFET的耐壓能力仍有一定的差距。整體上來(lái)看，在高壓MOSFET市場(chǎng)上，Planar技術(shù)仍有一定的發(fā)展空間。未來(lái)含有高端工藝的平面技術(shù)將會(huì )是高壓MOSFET的發(fā)展趨勢。

　　無(wú)論是電源管理芯片還是功率分立器件，未來(lái)中國市場(chǎng)的發(fā)展都很難達到近五年來(lái)的增長(cháng)速度。直接因素就是未來(lái)整機制造業(yè)向中國轉移趨勢的減緩，以及整機市場(chǎng)的增長(cháng)率在經(jīng)歷了多年的高速增長(cháng)之后將會(huì )逐漸飽和，因而造成的下游整機產(chǎn)量增長(cháng)的減緩。整機產(chǎn)量增長(cháng)率的減緩將直接導致功率器件需求量增長(cháng)的減緩，從而影響功率器件市場(chǎng)的發(fā)展，未來(lái)5年，預計中國功率器件的復合增長(cháng)率將在15%左右。

　　未來(lái)整機制造業(yè)向中國轉移趨勢減緩，整機市場(chǎng)在經(jīng)歷了多年的高速增長(cháng)之后將會(huì )逐漸飽和，因此無(wú)論是電源管理芯片還是功率分立器件，未來(lái)中國市場(chǎng)的發(fā)展都很難達到近五年來(lái)的增長(cháng)速度。