臺灣地區IC設計廠(chǎng)表示芯片代工能保持供貨
——
近期不僅臺積電客戶(hù)反映此一詭譎現象,連內地晶圓代工廠(chǎng)在臺前5大IC設計客戶(hù)也指出,從最近內地晶圓廠(chǎng)業(yè)務(wù)人員頻頻造訪(fǎng)情形看來(lái),相比于Q2末亟欲躲避公司電話(huà)要產(chǎn)能的情形,晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率確實(shí)已出現自高檔下滑的壓力,甚至Q4晶圓代工報價(jià)反比Q3還下滑10%,顯示Q4晶圓代工市場(chǎng)供過(guò)于求壓力已逐漸浮現。
至于造成晶圓代工產(chǎn)能利用率反轉的原因,業(yè)界說(shuō)法紛歧,部份設計廠(chǎng)商認為,近期油價(jià)節節高漲,加上英特爾(Intel)CPU及芯片組供貨始終不順,使得市場(chǎng)買(mǎi)氣不如預期,客戶(hù)訂單能見(jiàn)度出現松動(dòng)情況,進(jìn)而讓晶圓代工產(chǎn)能利用率搖搖欲墜。
部份設計廠(chǎng)商則指出,由于近期內地晶圓代工廠(chǎng)0.35及0.25微米制程新增產(chǎn)能陸續開(kāi)出,并再度以低價(jià)策略分食臺廠(chǎng)市場(chǎng)占有率率,使得短期內臺灣地區晶圓代工廠(chǎng)部份制程產(chǎn)能利用率確實(shí)出現下滑壓力,盡管在0.35微米制程部份,因為有LCD驅動(dòng)IC在填補產(chǎn)能,產(chǎn)能利用率下滑情況還算不嚴重,但0.25微米制程情況就比糟,目前產(chǎn)能利用率已低于80%。
臺積電發(fā)言系統23日則強調,2005年一季比一季好的目標,可望順利達成。不過(guò),設計廠(chǎng)商多認為,面對近來(lái)全球經(jīng)濟局勢及油價(jià)走勢難以捉摸,若連2005年Q4及2006年Q1晶圓代工產(chǎn)能利用率都出現自高檔下滑走勢,對于2005年下半及2006年全球半導體產(chǎn)業(yè)景氣,恐難再過(guò)度樂(lè )觀(guān)。至于近期晶圓代工產(chǎn)能利用率走滑,會(huì )不會(huì )牽動(dòng)新的一波產(chǎn)業(yè)供應鏈存貨調整動(dòng)作,則需再觀(guān)察返校需求強弱情況而定。
評論