臺灣地區IC設計廠(chǎng)表示芯片代工能保持供貨

　　近幾個(gè)月來(lái)晶圓代工產(chǎn)能頻頻傳出供貨吃緊消息，原本業(yè)界皆預期第四季(Q4)晶圓代工將進(jìn)入賣(mài)方市場(chǎng)，并迫使IC設計廠(chǎng)商紛紛急著(zhù)搶產(chǎn)能，然而進(jìn)入8月下旬，卻有越來(lái)越多臺灣地區一線(xiàn)IC設計廠(chǎng)商表示，目前晶圓代工產(chǎn)能相當不可思議地一點(diǎn)都不緊，與原先預期南轅北轍，連晶圓代工龍頭廠(chǎng)臺積電(2330)業(yè)務(wù)代表也對此一情況深感不解，設計廠(chǎng)商對此議論紛紛。

　　近期不僅臺積電客戶(hù)反映此一詭譎現象，連內地晶圓代工廠(chǎng)在臺前5大IC設計客戶(hù)也指出，從最近內地晶圓廠(chǎng)業(yè)務(wù)人員頻頻造訪(fǎng)情形看來(lái)，相比于Q2末亟欲躲避公司電話(huà)要產(chǎn)能的情形，晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率確實(shí)已出現自高檔下滑的壓力，甚至Q4晶圓代工報價(jià)反比Q3還下滑10%，顯示Q4晶圓代工市場(chǎng)供過(guò)于求壓力已逐漸浮現。

　　至于造成晶圓代工產(chǎn)能利用率反轉的原因，業(yè)界說(shuō)法紛歧，部份設計廠(chǎng)商認為，近期油價(jià)節節高漲，加上英特爾(Intel)CPU及芯片組供貨始終不順，使得市場(chǎng)買(mǎi)氣不如預期，客戶(hù)訂單能見(jiàn)度出現松動(dòng)情況，進(jìn)而讓晶圓代工產(chǎn)能利用率搖搖欲墜。

　　部份設計廠(chǎng)商則指出，由于近期內地晶圓代工廠(chǎng)0.35及0.25微米制程新增產(chǎn)能陸續開(kāi)出，并再度以低價(jià)策略分食臺廠(chǎng)市場(chǎng)占有率率，使得短期內臺灣地區晶圓代工廠(chǎng)部份制程產(chǎn)能利用率確實(shí)出現下滑壓力，盡管在0.35微米制程部份，因為有LCD驅動(dòng)IC在填補產(chǎn)能，產(chǎn)能利用率下滑情況還算不嚴重，但0.25微米制程情況就比糟，目前產(chǎn)能利用率已低于80%。

　　臺積電發(fā)言系統23日則強調，2005年一季比一季好的目標，可望順利達成。不過(guò)，設計廠(chǎng)商多認為，面對近來(lái)全球經(jīng)濟局勢及油價(jià)走勢難以捉摸，若連2005年Q4及2006年Q1晶圓代工產(chǎn)能利用率都出現自高檔下滑走勢，對于2005年下半及2006年全球半導體產(chǎn)業(yè)景氣，恐難再過(guò)度樂(lè )觀(guān)。至于近期晶圓代工產(chǎn)能利用率走滑，會(huì )不會(huì )牽動(dòng)新的一波產(chǎn)業(yè)供應鏈存貨調整動(dòng)作，則需再觀(guān)察返校需求強弱情況而定。