手機半導體供應商面臨挑戰 臨界質(zhì)量定勝負

　　盡管全球手機基帶半導體市場(chǎng)2008年將繼續擴張，但由于一線(xiàn)客戶(hù)基礎縮小和這些客戶(hù)的要求越來(lái)越復雜，基帶半導體供應商將面臨更加充滿(mǎn)挑戰的商業(yè)環(huán)境。這些因素正在推升研發(fā)要求。目前的挑戰是如何解決維持競爭力所需成本不斷上升的問(wèn)題，同時(shí)保持利潤率。在此類(lèi)商業(yè)環(huán)境下要想取得成功，取決于許多因素，但最關(guān)鍵的因素之一是達到臨界質(zhì)量——產(chǎn)量與研發(fā)方面都是如此。

　　2008年全球手機基帶半導體銷(xiāo)售額將增長(cháng)到166億美元，比2007年的152億美元上升9.3%。另外，2011年總體手機半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售額將從2006年的386億美元上升到480億美元，復合年增長(cháng)率為4.4%。

　　但是，在2007年，iSuppli估計80%以上的手機基帶半導體需求來(lái)自五大手機OEM廠(chǎng)商。該比例高于三年前，當時(shí)是略低于70%。這種需求集中的趨勢在加劇。另外，由于同時(shí)滿(mǎn)足高端手機升級領(lǐng)域以及低端銷(xiāo)售領(lǐng)域經(jīng)常相互矛盾的需求的重要性，這五大手機OEM廠(chǎng)商需要在更短的時(shí)間內推出更多的型號。

　　這些手機款式必須具有多種外形尺寸、用戶(hù)界面/體驗和應用支持水平，并具有適當的功能組合，以滿(mǎn)足特定目標用戶(hù)的特殊需求和價(jià)格范圍。該因素正在促使手機OEM廠(chǎng)商在中低端市場(chǎng)推出更多的款式。這也在迫使他們努力研究如何在價(jià)格敏感的低端/入門(mén)級市場(chǎng)提供這些功能。

　　另外，由于多數語(yǔ)音與數據網(wǎng)絡(luò )走向成熟，以及除了技術(shù)精通的強力用戶(hù)以外，手機在消費者中已得到大量普及，因此手機OEM廠(chǎng)商也無(wú)法再在無(wú)線(xiàn)界面技術(shù)方面尋求差異化。這是因為多數消費者不一定關(guān)心其手機采用了什么技術(shù)，只要其能夠滿(mǎn)足需求即可。

　　因此，五大手機OEM廠(chǎng)商正在轉向更多的基于平臺的參考設計，以在多個(gè)型號上加以利用。他們還更多地使用單芯片解決方案，這些方案不但集成了基帶和RF收發(fā)器，而且還集成了多媒本與額外的連接解決方案——即藍牙與WLAN，面向低端/入門(mén)級市場(chǎng)。這兩類(lèi)解決方案要求廠(chǎng)商在手機的所有主要功能區具備高水平的知識產(chǎn)權與專(zhuān)門(mén)技術(shù)。

　　在這方面，手機半導體供應商的規模確實(shí)發(fā)揮著(zhù)重要作用，它可以支撐廠(chǎng)商進(jìn)行研發(fā)活動(dòng)，推出有競爭力的單芯片和基于平臺的解決方案，同時(shí)仍然能創(chuàng )造可以接受的利潤率?？紤]到所有因素，iSuppli估計這些供應商的臨界規模按銷(xiāo)售額衡量，應該在10億美元左右。達到這樣的臨界規模的影響，可以通過(guò)比較銷(xiāo)售額大于或等于10億美元的供應商從2004年到目前的市場(chǎng)份額變化情況進(jìn)行量化，這些供應商的份額從54%上升到了75%。預計未來(lái)該比例還會(huì )上升。為了達到上述臨界規模，或者繼續在現有規?；A上進(jìn)行擴大，半導體供應商正在采取多種手段，包括那些已經(jīng)處于有利位置的廠(chǎng)商的有機成長(cháng)，以及合并、收購和結盟。

　　2007年一年，重大并購與結盟活動(dòng)包括：

　　英飛凌/LSI收購

　　聯(lián)發(fā)科技/ADI收購

　　NXP/SiliconLabs收購

　　德州儀器/EMP結盟

　　諾基亞/意法半導體結盟

　　iSuppli預期2008年將繼續保持這種整合與結盟趨勢。