國產(chǎn)半導體進(jìn)入大生產(chǎn)遭困境 急需工藝線(xiàn)橋梁

　　集成電路設備從樣機的誕生到最終上大生產(chǎn)線(xiàn)，需要一個(gè)臺階，即建立工藝實(shí)驗線(xiàn)或工藝引導線(xiàn)，為設備廠(chǎng)商的產(chǎn)品最終進(jìn)入大生產(chǎn)線(xiàn)提供“實(shí)戰經(jīng)驗”。

　　日前，中微半導體設備(上海)有限公司于在日本舉辦的“SEMICONJapan2007”上宣布，推出65納米及45納米高端芯片加工設備，而本月11日，由芯碩半導體(中國)有限公司研制的國內首臺亞微米級無(wú)掩膜(直寫(xiě)式)光刻機在合肥通過(guò)科技成果鑒定，一舉填補國內空白，這兩條消息的相繼宣布，無(wú)疑為國產(chǎn)半導體設備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展打了一劑強心針。

　　提高技術(shù)鋪平進(jìn)入大生產(chǎn)線(xiàn)之路

　　國產(chǎn)半導體設備的技術(shù)水平和實(shí)用化程度正在逐步提高。然而，相對于集成電路制造業(yè)，我國半導體設備制造業(yè)的發(fā)展在生產(chǎn)規模、研發(fā)水平等方面離達到大生產(chǎn)線(xiàn)的使用要求還有一定的距離。

　　中芯國際集成電路制造有限公司器件研究和對外合作處技術(shù)副處長(cháng)吳漢明博士告訴《中國電子報》記者，國產(chǎn)半導體設備與國際同業(yè)相比，起步晚，因此，國產(chǎn)半導體設備要全面進(jìn)入大生產(chǎn)線(xiàn)(Fab)還有相當長(cháng)的路要走。而如果要改變這種狀況，其中，最關(guān)鍵的是要在觀(guān)念上改變過(guò)去那種重設備輕工藝、重硬件輕軟件的思維方式，如果沒(méi)有先進(jìn)的工藝基礎，沒(méi)有良好的售后服務(wù)為前提，即使開(kāi)發(fā)出設備，也不會(huì )有人來(lái)買(mǎi)，更談不上市場(chǎng)前景。這樣的教訓以前有過(guò)，因此，半導體設備在研制過(guò)程中必須通過(guò)大生產(chǎn)工藝的驗證，同時(shí)設備廠(chǎng)商也要提供良好的售后服務(wù)。

　　中科信副總經(jīng)理孫勇認為，國產(chǎn)設備的技術(shù)與國外先進(jìn)設備有一定差距，尤其在設備的穩定性及后續的技術(shù)支持等，驗證并不是短時(shí)間就可以解決的，而是長(cháng)期的過(guò)程，技術(shù)的提升與技術(shù)的解決都需要多方的共同努力。為此在關(guān)鍵裝備研發(fā)、制造等方面需要整合國內外各方面的技術(shù)優(yōu)勢。

　　他強調，國產(chǎn)半導體設備企業(yè)應該充分利用本土企業(yè)的地域優(yōu)勢和價(jià)格優(yōu)勢，抓住國內集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的有利時(shí)機，提高自己的技術(shù)水平，進(jìn)一步縮小與國外先進(jìn)設備的技術(shù)差距，提升國產(chǎn)設備的市場(chǎng)競爭力;同時(shí)企業(yè)應建立起快速反應的市場(chǎng)服務(wù)機制，以贏(yíng)得國內IC制造廠(chǎng)商的青睞。

　　發(fā)展國內半導體設備產(chǎn)業(yè)，還要重視對外合作。上海微電子裝備有限公司總經(jīng)理賀榮明在接受《中國電子報》記者采訪(fǎng)時(shí)表示，國內半導體設備產(chǎn)業(yè)要發(fā)展，如果光靠設備廠(chǎng)商自己埋頭苦干，不與外界交流合作，那么肯定步履維艱。對外合作與自身發(fā)展要結合起來(lái)，辯證地看，如果不苦練內功，把所有的希望都寄托在對外合作上，那么肯定得不到好的合作;相反，如果只顧悶頭拉車(chē)，把門(mén)關(guān)死，就會(huì )變成封閉式發(fā)展。所以，國內半導體設備廠(chǎng)商只有在壯大自己的同時(shí)，以開(kāi)放的心態(tài)積極開(kāi)展對外交流合作，才會(huì )獲得合作方的尊重，合作才能更有效。

　　跨越專(zhuān)利障礙迫在眉睫

　　專(zhuān)利一直是困擾國內企業(yè)的難題，無(wú)論是IC設計還是半導體設備產(chǎn)業(yè)要想持續發(fā)展，跨越專(zhuān)利障礙都至關(guān)重要。國內企業(yè)必須進(jìn)一步進(jìn)行自主知識產(chǎn)權的開(kāi)發(fā)，不斷完善提高國產(chǎn)裝備設計、制造水平，形成具有自主知識產(chǎn)權的裝備技術(shù)。

　　吳漢明解釋說(shuō)，國產(chǎn)半導體設備企業(yè)面臨的重大挑戰是自主知識產(chǎn)權和核心專(zhuān)利的保護。

　　企業(yè)可以采取一系列的辦法來(lái)跨越專(zhuān)利障礙，例如：與世界一流的設備企業(yè)聯(lián)合，共同開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品新工藝，可以考慮以市場(chǎng)換技術(shù)等具體方式;關(guān)鍵零部件的國產(chǎn)化也極為重要，應加強與高端用戶(hù)的直接合作;聯(lián)合國內的所有頂尖院校和研究所，引進(jìn)國際上的先進(jìn)技術(shù)人才。因此，在設立設備項目時(shí)，要充分考慮技術(shù)來(lái)源，專(zhuān)利保護等問(wèn)題，在考慮技術(shù)難度大、易受?chē)庵萍s的關(guān)鍵設備的同時(shí)，要給技術(shù)難度相對小而又量大面廣的設備以足夠的重視，具體的設備立項要經(jīng)過(guò)充分論證，切忌草率上馬，一哄而上。

　　可喜的是，國內設備廠(chǎng)商已加強了在這方面的工作。中微半導體設備(上海)有限公司董事長(cháng)兼首席執行官尹志堯介紹說(shuō)，中微對專(zhuān)利技術(shù)和商業(yè)機密管理是非常嚴格的，我們已經(jīng)研究了歷史上2000多項和我們公司技術(shù)產(chǎn)品有關(guān)的專(zhuān)利，包括美國、日本、歐洲和我國臺灣的專(zhuān)利，所以我們完全知道目前的專(zhuān)利情況。我們也在美國、韓國和日本等國家和我國臺灣地區不斷申請自己的專(zhuān)利，建立自己專(zhuān)利池。

　　國家支持依然關(guān)鍵

　　在采訪(fǎng)過(guò)程中，業(yè)內人士均表示，除了設備企業(yè)自身的努力外，對于這種戰略性產(chǎn)業(yè)，國家的支持顯得尤為關(guān)鍵。

　　由于IC裝備的研發(fā)、制造和工藝驗證需要大量資金和技術(shù)支持，因此政府應該站在國家戰略的高度加大對集成電路制造裝備的支持力度。孫勇告訴記者，在資金方面，國家應在設備的研究與開(kāi)發(fā)、設備的生產(chǎn)線(xiàn)驗證、關(guān)鍵部件采購等方面進(jìn)行大力投入;在政策方面，國家應在國內大生產(chǎn)線(xiàn)制定國產(chǎn)設備的配置比例，實(shí)施優(yōu)惠待遇，鼓勵和支持國內大生產(chǎn)線(xiàn)購買(mǎi)國產(chǎn)設備。

　　吳漢明也發(fā)表了相同的看法，他說(shuō)，國家的支持可分為政策支持和財政支持兩個(gè)方面，包括：首臺國產(chǎn)設備的優(yōu)惠政策，首家用戶(hù)的選擇，配套措施的跟進(jìn)，相關(guān)稅收減免和優(yōu)惠，零部件的進(jìn)口稅減免，科技研發(fā)人員的激勵政策;財政支持方面，要做好中央、地方、承擔單位三方面資金的配套，還要把設備考核、工藝試驗、應用鼓勵的資金安排好，寧可少安排一兩臺設備，也要把資金打足。

　　國家在支持國產(chǎn)半導體設備項目時(shí)，要有所為有所不為，要集中資源挑選國內有基礎的項目進(jìn)行重點(diǎn)支持，支持力度可以與國產(chǎn)設備應用前景掛鉤。

　　賀榮明在接受記者采訪(fǎng)時(shí)表示，集成電路設備從樣機的誕生到最終上大生產(chǎn)線(xiàn)，其中要經(jīng)歷很多的過(guò)程。這個(gè)過(guò)程需要一些中試設備和中試環(huán)境，用戶(hù)生產(chǎn)的是最終產(chǎn)品，不允許設備廠(chǎng)商大規模地進(jìn)行設備實(shí)驗，因此，對于設備廠(chǎng)商來(lái)講，這中間需要一個(gè)臺階，即建立工藝實(shí)驗線(xiàn)或工藝引導線(xiàn)，為設備廠(chǎng)商的產(chǎn)品最終進(jìn)入大生產(chǎn)線(xiàn)提供“實(shí)戰經(jīng)驗”。架起這座橫跨于設備廠(chǎng)商和用戶(hù)之間的橋梁，正是行業(yè)及政府領(lǐng)導部門(mén)要為設備廠(chǎng)商所要創(chuàng )造的環(huán)境。

　　新聞背景

　　國內首臺亞微米級無(wú)掩膜(直寫(xiě)式)光刻機通過(guò)鑒定

　　本報訊1月11日，由芯碩半導體(中國)有限公司研制的國內首臺亞微米級無(wú)掩膜(直寫(xiě)式)光刻機在合肥通過(guò)科技成果鑒定，專(zhuān)家鑒定組對芯碩公司無(wú)掩膜(直寫(xiě)式)光刻機的一致評價(jià)是，分辨率已達到亞微米，性能穩定可靠，填補了國內光刻機在該領(lǐng)域的空白，并且在國際同類(lèi)產(chǎn)品中處于先進(jìn)水平。

　　該設備擁有30多項技術(shù)專(zhuān)利，分辨率達到0.65微米以下，性能穩定可靠，與國際同類(lèi)產(chǎn)品相比，在兼顧了高產(chǎn)能與高分辨率的同時(shí)，還極大降低了使用成本，且應用范圍十分廣泛，不僅可應用于半導體行業(yè)，而且還可廣泛應用于生物、醫藥、光電、太陽(yáng)能電池、新能源及薄膜電路等不同領(lǐng)域。其最大特點(diǎn)在于亞微米級的分辨率、高產(chǎn)能、操作便捷、運行成本低。據了解，該設備今年7月可實(shí)現批量生產(chǎn)，第一批產(chǎn)能將達100臺左右，產(chǎn)品60%以上將出口國外。

　　光刻機是半導體芯片制造業(yè)中的最核心設備。目前，我國生產(chǎn)用光刻機全部依賴(lài)進(jìn)口，為此，光刻機在國家“十一五”發(fā)展規劃中被明確定義為重點(diǎn)制造裝備。芯碩公司無(wú)掩膜(直寫(xiě)式)光刻機的成功推出不僅打破了中國沒(méi)有能力生產(chǎn)自己的亞微米級直寫(xiě)式光刻機的局面，同時(shí)也為中國半導體設備制造技術(shù)的提高打下堅實(shí)的基礎。