AMD下一代圖形芯片R700已經(jīng)研發(fā)成功

　　來(lái)自Inquirer網(wǎng)站最新的消息顯示，AMD下一代圖形芯片R700的研發(fā)工作已經(jīng)基本完成，并已經(jīng)進(jìn)入到了“產(chǎn)品定案”(Tapeout)階段，TapeOut是半導體芯片制造過(guò)程中的關(guān)鍵一步，開(kāi)發(fā)一款全新的芯片所需要的數據將在此期間全部送至制造廠(chǎng)。如果AMD能夠把握好進(jìn)度的話(huà)，R700圖形核心顯卡將會(huì )在1月底拿出首批工程樣品，而到了2月初則將進(jìn)行嚴格的測試工作。

　　業(yè)內人士認為，如果R700不會(huì )遭遇驅動(dòng)程序問(wèn)題的話(huà)，那么今年5月份就能夠推出首批產(chǎn)品，最遲也會(huì )在今年的7、8月間推出，不過(guò)現在誰(shuí)都不知道R700的確切發(fā)布時(shí)間，即使是AMD也要根據雙高端GPU顯卡R680顯卡和目前主流的RV670顯卡的市場(chǎng)情況來(lái)發(fā)布新一代的R700顯卡，從目前的情況來(lái)看，憑借超高的性?xún)r(jià)比，RV670的銷(xiāo)售形勢還是非常不錯的，而R680的前景也相當不錯。

　　R700很可能將采用雙核心甚至是多核心的設計方案，這將是最有效提高顯卡性能的方法，而競爭對手Nvidia除了要在制程上追趕AMD之外，更要在多GPU顯卡的設計上拿出有效的方案來(lái)?？傊?，圖形芯片的“多核化”將會(huì )在2008年全面展開(kāi)。