產(chǎn)業(yè)分析：臺灣IC基板產(chǎn)業(yè)預測

　　根據預測，隨著(zhù)大型PC芯片制造商包括英特爾、AMD和Nvidia更多地采用多層板，以及無(wú)線(xiàn)芯片巨頭如高通和博通更多地采用芯片級封裝基板，這將促進(jìn)臺灣IC基板產(chǎn)業(yè)收入明年增加約30%。

　　臺灣的產(chǎn)業(yè)監管機構指出，預計大型芯片制造商會(huì )增加基板用量，島內IC基板制造商包括全懋精密公司、景碩科技公司和南亞線(xiàn)路板公司在資本支出上明年可能會(huì )在今年的基礎上增加10%。明年，景碩科技公司產(chǎn)量將增加30%，這樣它可以生產(chǎn)出足夠制造1億枚芯片的材料，其產(chǎn)量甚至可能超過(guò)日本的揖斐電電子，成為世界第一大芯片級封裝基板供貨商。

　　與芯片封裝材料制造商相比，島內芯片封裝和測試廠(chǎng)商預計將以適度的速度增長(cháng)10-20%。一線(xiàn)封裝和測試廠(chǎng)商如日月光(ASE)和硅品精密工業(yè)股份公司估計明年收入將增長(cháng)15-20%，而二線(xiàn)制造商包括硅格公司、超豐電子、菱生精密工業(yè)有限公司明年收入可能會(huì )比今年增長(cháng)10-15%。