中國將出臺政策法規鼓勵半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　國家近期將逐步完善半導體產(chǎn)業(yè)政策，出臺一系列政策法規，將產(chǎn)業(yè)發(fā)展逐步納入法制化軌道。

　　據電子信息產(chǎn)業(yè)部電子信息管理司丁文武副司長(cháng)介紹，目前，國家有關(guān)部門(mén)正在制定進(jìn)一步鼓勵IC制造業(yè)發(fā)展的政策，新政策有望在今年底之前出臺。此外，國家有關(guān)部門(mén)還制定了軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展條例，將軟件與集成電路發(fā)展納入法制軌道，此條例已經(jīng)納入今年國務(wù)院的立法規劃。

　　據了解，國家“十一五”規劃和相關(guān)的科技規劃都把發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)作為重點(diǎn)，國家“十一五”科技規劃確定的16個(gè)重大專(zhuān)項課題中，有2個(gè)與集成電路有關(guān)?！笆晃濉逼陂g，國家將通過(guò)對半導體產(chǎn)業(yè)的深入規劃，進(jìn)一步做大產(chǎn)業(yè)規模，提高自主創(chuàng )新能力，形成以企業(yè)為主體的創(chuàng )新體系。以應用為先導，設計為重點(diǎn)，加快專(zhuān)用設備和儀器|儀表的發(fā)展。

　　根據信息產(chǎn)業(yè)部規劃，到2030年，我國半導體行業(yè)銷(xiāo)售規模將達到3000億元，占有世界市場(chǎng)份額8%，IC封裝業(yè)進(jìn)入國際主流領(lǐng)域。