07年半導體設備采購保守 銷(xiāo)售額小增3%

　　國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)于近日在日本舉行的SEMICON Japan展會(huì )上，公布了年終資本設備銷(xiāo)售預測報告(SEMI Capital Equipment Consensus Forecast)，預計2007年半導體設備銷(xiāo)售額將達到416.8億美元，比2006年增長(cháng)3%。

　　SEMI指出，在2006年半導體設備支出大幅增長(cháng)23%之后，今年的設備采購相對保守，第三季的全球半導體設備出貨額為111.3億美元，比第二季微增1%，呈現平穩增長(cháng)。SEMI進(jìn)一步預測，2008年的整體半導體設備市場(chǎng)將稍微下滑2%，至2009年谷底反彈，預估到2010年會(huì )達到479.9億美元的市場(chǎng)規模。

　　SEMI全球總裁暨執行長(cháng)Stanley T. Myers表示：“2007年在半導體制造、測試和封裝設備部分的銷(xiāo)售額都較去年小額增長(cháng)，同時(shí)SEMI的會(huì )員公司也都持續在全球芯片制造設備市場(chǎng)中傳出佳績(jì)，因此我們預計到2010年，全球半導體設備市場(chǎng)將可達到480億美元的規模?！?/P>

　　以產(chǎn)品類(lèi)別來(lái)看，SEMI預計銷(xiāo)售金額最高的晶圓制程設備在2007年會(huì )有超過(guò)6%的增長(cháng)，達到306.1億美元，而業(yè)界更預計封裝設備銷(xiāo)售額將大幅增長(cháng)11%，達到27.2億美元。相反，今年在測試設備部分則可能比2006年下滑15%，預計銷(xiāo)售額僅54.7億美元。

　　以區域市場(chǎng)觀(guān)察，日本的整體設備市場(chǎng)今年可能下跌3%，相比之下，臺灣的設備銷(xiāo)售額預比將增長(cháng)28.9%，達到94.2億美元，成為全球半導體設備采購金額最高的地區。此外，韓國市場(chǎng)預計持續增長(cháng)5%，中國大陸市場(chǎng)的新設備采購金額則可望增長(cháng)24%。

　　這份SEMI年終資本設備銷(xiāo)售預測報告的數據，是來(lái)自于今年10月到11月間主要半導體設備廠(chǎng)商在全球的銷(xiāo)售數字。