ST與ACS擬為汽車(chē)與基礎設施整合開(kāi)發(fā)芯片
意法半導體和汽車(chē)通信系統宣布合作為汽車(chē)與基礎設施整合計劃(VII)開(kāi)發(fā)集成電路。
VII計劃旨在于探討車(chē)對車(chē)和車(chē)對路邊高速通信的潛在的安全好處。VII活動(dòng)的參與者包括美國聯(lián)邦政府、世界最大的汽車(chē)公司、零配件供應商、咨詢(xún)公司等。如果計劃成功,汽車(chē)OEM廠(chǎng)商將在北美銷(xiāo)售的所有新車(chē)上安裝車(chē)載設備,聯(lián)邦政府將在所有主要公路上安裝基礎設施。這個(gè)計劃是聯(lián)邦政府大幅度提高公路安全性和利用率、減少出行時(shí)間、為廣大駕駛員提供前所未有的駕駛信息的交通規劃的重要組成部分。
作為汽車(chē)電子和半導體制造業(yè)的老牌勁旅,意法半導體為這個(gè)合作關(guān)系帶來(lái)了汽車(chē)半導體領(lǐng)域的重要技術(shù)和產(chǎn)品知識,以及通信和定位知識。VII計劃面臨很多挑戰,像通道訪(fǎng)問(wèn)、通信可靠性、比現有解決方案更低廉的車(chē)輛精確定位,ACS帶來(lái)了一個(gè)能夠解決其中部分主要問(wèn)題的架構,該架構的專(zhuān)利權還在申請中。
“ACS帶來(lái)的能夠解決VII計劃面臨的問(wèn)題的技術(shù)蘊含巨大潛力,”意法半導體公司副總裁兼汽車(chē)產(chǎn)品部總經(jīng)理 Ugo Carena表示,“意法半導體在汽車(chē)、無(wú)線(xiàn)通信和定位領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力結合ACS的技術(shù)將為政府、汽車(chē)公司及零配件供應商帶來(lái)巨大的優(yōu)勢?!?/P>
“我們很興奮能夠與知名度和技術(shù)實(shí)力像ST一樣公司合作,”ACS公司首席執行官Milt Baker表示,“我們的技術(shù)與意法半導體的技術(shù)和產(chǎn)品的優(yōu)勢互補將是促進(jìn)VII計劃的一個(gè)要素?!?/P>
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