系統級芯片掀開(kāi)半導體市場(chǎng)美麗新世界

　　采用系統級芯片(SoC)的設計方法開(kāi)發(fā)半導體解決方案，對于未來(lái)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義重大，特別是ASIC市場(chǎng)。SemicoResearch預測，2007年SoC市場(chǎng)年收入約374億美元，到2012年將成長(cháng)為超過(guò)560億美元，年復合增長(cháng)率接近9%。

　　SemicoResearch高級分析師RichWawrzyniak表示，“就在幾年前，SoC市場(chǎng)曾經(jīng)被當作ASIC設計的“美麗新世界(ABraveNewWorld)”，這種高超的設計技術(shù)水平受到很多公司親睞?，F在，市場(chǎng)已經(jīng)從單芯片SoC概念發(fā)展到單芯片多系統水平，成為用于創(chuàng )新者的新世界(ABraverNewWorld)?！?/P>

　　這種現象還只是“冰山一角”，不遠的將來(lái)，在單個(gè)芯片中集成數10顆CPU內核也不是夢(mèng)想。事實(shí)上，現在已經(jīng)有一些實(shí)例。

　　Semico相信，未來(lái)幾年內存和邏輯部分將進(jìn)入芯片中。這種觀(guān)點(diǎn)代表了當前SoC設計發(fā)展的趨勢，即在芯片中使用嵌入式內存和邏輯部分。預計到2012年，內存平均占據大約60%的SoC芯片區域。從短期和中期看，多核CPU和DSP將是器件發(fā)展趨勢。當前來(lái)說(shuō)，充分利用現有65nm所有晶體管的潛能比進(jìn)入45nm更重要。

　　一如既往，市場(chǎng)需求將決定產(chǎn)品在市場(chǎng)中是否具有競爭性，以及能否為市場(chǎng)所接受。長(cháng)期來(lái)說(shuō)，市場(chǎng)壓力可以解決大部分新邏輯與邏輯重用的矛盾，技術(shù)在這時(shí)候通常不是扮演最重要角色。