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系統級芯片
系統級芯片 文章 進(jìn)入系統級芯片技術(shù)社區
規模RF集成可減少手機線(xiàn)路板面積和功耗
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
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ST發(fā)布全球最強的寬帶機頂盒系統級芯片技術(shù)細節
- 意法半導體擴大其在機頂盒芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢，發(fā)布即將推出的為用戶(hù)帶來(lái)非凡家庭娛樂(lè )體驗的高性能寬帶機頂盒系統級芯片的技術(shù)細節。 該芯片屬于意法半導體新一代家庭娛樂(lè )平臺，擁有市場(chǎng)領(lǐng)先的能效、極高的性能以及業(yè)界最好的安全功能，并支持各種開(kāi)源操作系統環(huán)境。新產(chǎn)品的處理性能高于市場(chǎng)上現有的機頂盒芯片，支持各種不同的增值服務(wù)，如最先進(jìn)的游戲、第三方通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)傳送的OTT視頻、從全新的應用商店下載數量不斷增加的內容和應用軟件，向平板
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中芯國際45納米高性能工藝獲得良率驗證
- 中芯國際集成電路制造有限公司今日宣布45納米高性能工藝在首批完整流程芯片上獲得良率驗證。 中芯國際高速、高性能的45納米工藝技術(shù)集成硅鍺應力模塊的設計，提升了器件的運行速度，從而適用于更多應用，包括系統級芯片，圖形和網(wǎng)絡(luò )處理器，電信和無(wú)線(xiàn)消費電子產(chǎn)品，并作為技術(shù)平臺，應用于快速成長(cháng)的中國市場(chǎng)。 45納米工藝技術(shù)中的低功耗技術(shù)驗證成功，使移動(dòng)設備更具備低功耗的性能。中芯國際已與 IBM 于2007年12月簽訂了45納米 bulk CMOS 技術(shù)許可協(xié)議，該技術(shù)轉移已于2009年3月成功完成。
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恩智浦半導體SAA7164系統級芯片提升新Loewe液晶電視數字錄像功能
- 恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng )建的獨立半導體公司）宣布，歐洲地區居于領(lǐng)先地位的電視制造商Loewe，選擇了恩智浦SAA7164系統級芯片（SoC）為其新推出的液晶電視產(chǎn)品提供數字視頻錄像（DVR）以及時(shí)移（Time Shifting）功能。以SoC設計為核心的恩智浦SAA7164芯片，擁有高度整合的硬件編碼模塊，讓消費者無(wú)需外接機頂盒（set-top box），即可把數字節目存取至硬盤(pán)，并可暫?；蜾浿颇M信號的節目。SAA7164的3D梳形濾波器和噪聲抑制功能，更可為所
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可配置技術(shù)影響SoC（系統級芯片）的設計
- 傳統上，系統級芯片（SoC）設計師必須應對剛性的非可配置核心技術(shù)。眾所周知，傳統的核心工藝在設計或制造過(guò)程中是不可配置的，并且不能按多種用途進(jìn)行定制。反過(guò)來(lái)，這些工藝產(chǎn)生了如下的迫切需要：將定制程序包括進(jìn)處理器，配置多種應用，能進(jìn)行軟件開(kāi)發(fā)的綜合工具，簡(jiǎn)化機器語(yǔ)言編程。 隨著(zhù)可配置的核心處理器的出現，SoC設計有望發(fā)生重大變化來(lái)改變這些設計問(wèn)題。影響SOC設計能力的主要益處有：降低開(kāi)發(fā)成本，減少芯片的重新設計、進(jìn)入各類(lèi)垂直市場(chǎng)更快，性能的獨特性和設計的靈活性，同時(shí)不損害系統的特性和性能。此外，S
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系統級芯片掀開(kāi)半導體市場(chǎng)美麗新世界
- 采用系統級芯片(SoC)的設計方法開(kāi)發(fā)半導體解決方案，對于未來(lái)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義重大，特別是ASIC市場(chǎng)。SemicoResearch預測，2007年SoC市場(chǎng)年收入約374億美元，到2012年將成長(cháng)為超過(guò)560億美元，年復合增長(cháng)率接近9%。 SemicoResearch高級分析師RichWawrzyniak表示，“就在幾年前，SoC市場(chǎng)曾經(jīng)被當作ASIC設計的“美麗新世界(ABraveNewWorld)”，這種高超的設計技術(shù)水平受到很多公司親睞?，F在，市場(chǎng)已經(jīng)從單芯片SoC概念發(fā)展到單芯片多系
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統 單片機 SoC 系統級芯片 半導體 MCU和嵌入式微處理器
混合信號電路設計技術(shù)研究
- 摘 要：本文針對航天電子系統小型化發(fā)展的特殊要求，提出在星載電子系統中進(jìn)行混合信號電路設計，重點(diǎn)探討了混合信號電路設計技術(shù)所面臨的問(wèn)題及其對策，并以星載計算機的下行信道設計為例，對航天微電子系統的混合信號設計進(jìn)行了初步探索。關(guān)鍵詞： 系統級芯片；混合信號；設計流程；IP核引言航天市場(chǎng)的需求帶動(dòng)了衛星技術(shù)的發(fā)展，微型、納型甚至皮型衛星的研究已成為航天技術(shù)研究的熱點(diǎn)。微電子技術(shù)、系統集成技術(shù)、微機電技術(shù)、微組裝技術(shù)以及輕型結構材料技術(shù)的發(fā)展使得衛星進(jìn)一步小型化成為可能。從星
- 關(guān)鍵字： IP核 混合信號 設計流程 系統級芯片
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系統級芯片介紹
系統級芯片是以電子系統的系統功能為出發(fā)點(diǎn),把系統模型,處理機制,芯片 結構,各層次電路直至器件的設計緊密結合起來(lái),在單芯片上完成整個(gè)系統的功能。真正稱(chēng)得上系統級芯片集成，不只是把功能復雜的若干個(gè)數字邏輯電路放在同一個(gè)芯片上，做成一個(gè)完整的單片數字系統，而且在芯片上還應包括其它類(lèi)型的電子功能器件，如模擬器件和專(zhuān)用存貯器，在某些應用中，可能還會(huì )擴大一些，包括射頻器件甚至MEMS等。通常系統級芯片起 [ 查看詳細 ]
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