AMD：新廠(chǎng)如能如期投產(chǎn)08年CPU產(chǎn)能達億顆

    就日前有報道稱(chēng)AMD未來(lái)將在德國Saxony州德雷斯頓興建第三座晶圓廠(chǎng)一事，AMD發(fā)言人日前就此證實(shí)AMD目前的確有計劃在未來(lái)時(shí)間以市場(chǎng)需求為考量而興建在德國的第三座晶圓廠(chǎng)，但無(wú)論如何此事目前尚未最終敲定而可能要到明年才會(huì )正式確定是否立項，不過(guò)該晶圓廠(chǎng)如一切進(jìn)展順利的話(huà)最快可在明年動(dòng)工而到2008年投入生產(chǎn)。目前新晶圓廠(chǎng)的起始制程和晶圓尺寸均未明確，但如晶圓廠(chǎng)在08年投產(chǎn)的話(huà)最有可能從45nm制程開(kāi)始，而300mm和450mm晶圓均有可能成為AMD的選擇。

　　AMD發(fā)言人同時(shí)也表示新晶圓廠(chǎng)如能如期投產(chǎn)的話(huà)，那么現時(shí)為AMD主力生產(chǎn)處理器芯片的Fab30屆時(shí)將可能不再負責處理器的生產(chǎn)而轉往其它產(chǎn)品的生產(chǎn)上（具體未明，可能是傳言當中的AMD自有芯片組，也可能為像Geode等的廉價(jià)處理器芯片甚至像Fab25那樣轉產(chǎn)閃存），而目前已進(jìn)入試產(chǎn)階段的Fab36（65nm制程開(kāi)始，明年下半年正式投產(chǎn)未來(lái)也將最少可升級至45和32nm制程進(jìn)行生產(chǎn)）在新晶圓廠(chǎng)投產(chǎn)前必然也將成為AMD處理器生產(chǎn)的主力和計劃將升級到65nm制程生產(chǎn)的Fab30一起生產(chǎn)比現在更多的處理器產(chǎn)品來(lái)供應市場(chǎng)。

　　另外為保證AMD目前K8和未來(lái)的處理器產(chǎn)能，特許從明年開(kāi)始也將為AMD代工生產(chǎn)K8系的處理器供應市場(chǎng)（初期即以90nm制程生產(chǎn)），而目前按照AMD方面的計劃，明年AMD將自行生產(chǎn)5700萬(wàn)顆處理器（今年為4700萬(wàn)顆），特許會(huì )負責額外的1000萬(wàn)顆生產(chǎn)；07年中全面轉用65nm制程以后AMD將生產(chǎn)6300萬(wàn)顆處理器，特許則會(huì )負責2200萬(wàn)顆的生產(chǎn)；到08年AMD將生產(chǎn)7200萬(wàn)顆處理器而特許則會(huì )生產(chǎn)2600萬(wàn)顆。如上述計劃能夠兌現的話(huà)，那么AMD在08年接近1億顆的處理器產(chǎn)能對年均2億多臺的個(gè)人電腦銷(xiāo)量（據IDC，未來(lái)個(gè)人電腦銷(xiāo)售也將緩慢增長(cháng)）而言理論上有可能實(shí)現40%左右的處理器市占率，AMD早前規劃在未來(lái)兩到三年內希望能夠實(shí)現比目前16.9%多一倍的33%處理器市場(chǎng)占有率。