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整合IC芯片導入MCP封裝將帶動(dòng)需求
- 英特爾(Intel)2007年上半改變原先將南橋芯片改采覆晶封裝計劃，讓覆晶基板需求不如預期，然爾英特爾決定延續整合芯片策略，下一代將直接導入多芯片封裝(MCP)，不僅CPU加進(jìn)內存管理功能，同時(shí)也整合南橋與北橋芯片，新藍圖(roadmap)在6月出爐后，目前正與各家基板廠(chǎng)展開(kāi)研發(fā)，預計該計劃將于2008年底逐漸實(shí)現?；鍢I(yè)者認為，屆時(shí)不論是層數增加或是新應用增加，勢必會(huì )增加基板需求，包括南亞電和景碩等皆抱持正面期待態(tài)度。 英特爾第2季推出新款芯片組Bearlake時(shí)，計劃采用最新版南橋芯片ICH9系列，
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統 單片機 IC 芯片 MCP封裝 模擬IC
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